1210X475K101NT 产品概述

一、产品简介

1210X475K101NT 为风华（FH）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 4.7µF、容差 ±10%、额定电压 100V，介质温度特性为 X5R，封装规格为 1210（对应公制约 3.2 × 2.5mm）。该器件适用于对体积、耐压和容量有较高要求的一般电子与电源电路中的去耦、滤波和储能应用。

二、主要参数

• 容值：4.7µF（标称）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：100V DC（耐压按厂家规范）
• 介质：X5R（工作温度范围典型为 -55°C 至 +85°C，介质温度特性内电容变化一般不超过 ±15%）
• 封装：1210（约 3.2 × 2.5 mm）
• 品牌：FH（风华）

三、特性与优势

• 高额定电压与较大容量的组合，适合中高压电源回路的旁路与储能需求。
• X5R 介质在中温范围内保持较稳定的电容值，尺寸与容量比优于 NP0/COG 类型，适用于体积受限但需较大电容的场合。
• 贴片封装便于自动化 SMT 装配，可靠性高、成本较低。
• 良好的交流和瞬态滤波性能，低等效串联电感（ESL）和较低等效串联电阻（ESR），适合高频去耦与开关电源应用。

四、典型应用

• 开关电源输入/输出滤波与直流链路电容（DC-link）
• 通讯设备与工控电源的旁路与去耦
• 电机驱动、逆变器中局部储能与吸收能量脉冲（视实际电流/温升约束）
• 一般电子产品的滤波、耦合与去耦场合（非高温汽车级长期暴露环境）

五、使用注意事项与焊接建议

• DC bias 效应：Class II 陶瓷（X5R）受直流偏压影响显著，实际工作电压下有效电容会下降，设计时需通过样件测试确认工作容量并预留裕度。
• 温度影响：X5R 在低温或高温边界会有电容漂移，关键电路应进行温度循环验证。
• 机械应力：1210 体积较大，贴装和波峰/回流时应避免 PCB 弯曲与强力敲击，以防裂纹。
• 焊接工艺：建议采用无铅回流工艺并遵循制造商推荐回流温度曲线（参考 J-STD-020 峰值约 260°C），装配前后视情况进行烘烤以去除湿气并降低开裂风险。
• 可靠性验证：在关键电源或高应力场合，建议做电压加速、温度循环与振动测试以确认寿命与稳定性。

六、型号说明与采购建议

型号 "1210X475K101NT" 一般可理解为：1210 封装 / X5R 介质 / 475→4.7µF / K→±10% / 101→100V 额定 / NT→常见终端或包装形式（具体含义以厂商数据手册为准）。采购时请向供应商索取完整规格书（包括尺寸图、焊接曲线、温度与电压特性曲线和 DC-bias 曲线）并确认是否满足 RoHS 与具体应用的可靠性要求。如用于关键电源或极端工况，建议提前申请样品做实际工况验证。