1206 X5R 10µF ±20% 50V（FH 风华）产品概述

一、产品简介

FH（风华）1206X106M500NT 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容 10µF，公差 ±20%（M），额定直流电压 50V，介质材质 X5R。该系列针对中高电压去耦、滤波和能量缓冲等场合，兼顾体积与容量，适合自动贴装生产。

二、主要特性

• 容值：10µF，公差 ±20%。
• 额定电压：50V。
• 介质：X5R（-55℃ ~ +85℃ 范围内电容变化受控，常见为±15%以内）。
• 封装：1206（尺寸约 3.2mm × 1.6mm，厚度视具体封装略有差异）。
• 品牌：FH（风华电子），品质管控与量产能力成熟。
• 包装：常见卷带（Tape & Reel），适配 SMT 自动贴装。

三、电气与温度特性要点

• X5R 介质在温度范围内电容稳定性较好，但仍存在温漂和电压偏置效应。实际工作电压越接近额定电压，电容有效值受 DC-bias 影响越明显，实际可用电容可能低于标称值。设计时应考虑电压依赖性，必要时留裕量或并联更大容量的小电容组合使用。
• MLCC 的等效串联电阻（ESR）和串联电感（ESL）很低，适合高频去耦和快速瞬态响应场合。

四、封装与机械注意事项

• 1206 封装适配常见 PCB 布局，便于高密度贴装。
• 陶瓷电容对机械应力敏感，焊接后避免强烈弯曲 PCB 或在贴装过程中施加过大压力以防裂纹。推荐参考厂商提供的推荐焊盘尺寸与过孔布局以降低应力集中。

五、典型应用

• 电源去耦与旁路（DC-DC 输出、LDO 输入/输出）。
• 高频滤波、射频模块旁路（视频段与 ESR/ESL 要求）。
• 消费电子、工业控制、电源模块等需要中高电压滤波的场合。
  （如需汽车级使用，请确认 AEC-Q200 等额外资格）

六、设计与焊接建议

• 遵循厂商推荐的回流焊曲线（按无铅回流标准进行），严格控制峰值温度与时间，以确保可靠焊接并降低裂纹风险。
• 对于长期储存或高湿度工况，遵循适当的防潮与预烘要求。
• 若电路对电容稳定性要求高，建议在样品评估阶段做 DC-bias、频率响应与温漂测试。

七、可靠性与质量控制

• 风华产品通常经过批量出货前的电容、绝缘电阻、耐压、外观与温度循环测试。具体可靠性测试数据（如寿命、热循环、机械冲击）请参照厂商技术资料或索取认证报告以满足特定行业要求。

八、订购与型号说明

• 常用型号标识示例：1206X106M500NT，含封装（1206）、容值（10µF）、公差（M=±20%）、额定电压（500=50V）等信息。
• 订购时请确认批次、包装规格（盘带尺寸）、以及是否需要额外的品质或环境认证。对关键应用建议索取样品并完成可靠性验证。

如需更详细的电气曲线（电容随温度、频率与直流偏置的变化）、焊盘推荐尺寸或加速寿命试验数据，我可以帮您整理并给出针对性建议。