0402CG680J500NT 产品概述

一、产品简介

0402CG680J500NT 是风华（FH）生产的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容值 68pF，精度 ±5%（J），额定电压 50V（500），温度特性为 C0G（Class 1）。封装尺寸为 0402（公制：1005），适用于对电容稳定性和介质损耗有较高要求的高频及精密电路。

二、主要特点

• 电容稳定：C0G 温度系数接近 0ppm/°C，温度范围内电容变化极小，适合高精度滤波与定时电路。
• 低损耗、高 Q：介质损耗小，适合 RF 前端、谐振电路和高频去耦。
• 小型化：0402 封装利于高密度布局与便携设备应用。
• 标准额定：50V 额定电压满足常见模拟与数字电路电压余量要求。
• 贴片包装：通常为带卷包装（Tape & Reel），便于自动贴装生产。

三、典型应用

• 高频滤波、电感耦合回路与谐振匹配网络；
• 时钟振荡器与定时电路；
• 精密模拟前端、采样电路与参考网络；
• 高频去耦、射频前端匹配；
• 移动设备、通信模块、仪器仪表等对温漂与损耗敏感的产品。

四、安装与焊接建议

• 遵循 JEDEC/J-STD-020 推荐的回流焊曲线，推荐峰值温度不超过 260°C；
• 采用合适的焊盘设计以控制应力，避免过长的端锡层或过大的焊盘不对称；
• 贴装后避免在薄陶瓷上施加过大机械应力，处理与测试时使用防静电、防掉落工艺。

五、设计与选型要点

• 若电路对温度稳定性和线性度要求高，优先选择 C0G；对大容量或成本敏感场合可考虑 X7R/X5R 等；
• 0402 封装电容容量较小，若需要更高电容量或更高耐压应选更大封装；
• 在高频应用中应考虑寄生电感与封装布局，尽量缩短走线并靠近器件布置电容。

六、可靠性与测试

风华 MLCC 一般经过温度循环、湿热偏压、机械冲击及振动等可靠性验证。C0G 材料老化极小，长期稳定性好。实际封装与批次的具体试验数据可向供应商索取认证报告。

七、包装与订货信息

型号说明：0402 = 封装；CG = C0G；680 = 68pF；J = ±5%；500 = 50V；NT 常指带卷（Tape & Reel）或成卷包装，便于 SMT 贴装。大批量采购可与供应商确认卷盘尺寸与出货规格。

如需进一步的电气参数（如等效串联电阻 ESR、等效串联电感 ESL、温度/频率特性曲线）或可靠性测试报告，请提供料号或批次号以便获取厂家资料。