RS-06K1003FT 产品概述

一、产品概况

RS-06K1003FT 是风华（FH）系列的厚膜贴片电阻，封装为 1206（约 3.2 × 1.6 mm），阻值 100 kΩ，标称精度 ±1%，额定功率 250 mW，最高工作电压 200 V。该器件采用厚膜工艺制程，适配常见的表面贴装回流焊工艺，工作温度范围为 -55 ℃ 到 +155 ℃，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃。定位于中高阻值、一般精度且需兼顾成本与可靠性的应用场景。

二、主要参数

• 型号：RS-06K1003FT
• 封装：1206（3.2 × 1.6 mm）贴片封装
• 阻值：100 kΩ
• 公差：±1%
• 功率：250 mW（常温额定）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55 ～ +155 ℃
• 制程：厚膜（薄膜以外的经济型工艺）

三、性能与特点

• 稳定性与成本平衡：厚膜工艺在保持良好批次一致性的同时，制造成本较低，适合批量化生产与中低端应用。
• 中高阻值应用友好：100 kΩ 在分压、滤波、偏置等电路中常见，满足一般信号与模拟电路需求。
• 温漂与温度范围：±100 ppm/℃ 的温度系数适用于对温漂要求不是极为苛刻的场合；较宽的工作温度范围保证在工业级环境下可靠工作。
• 封装优势：1206 尺寸兼顾功耗与空间，额定功率 250 mW 适合中等功耗布局。

四、典型应用

• 电压分压器与偏置网络：用于模拟前端与放大器的阻值设定。
• 滤波与时间常数电路：与电容配合形成 RC 低频滤波、积分或延时。
• 测试与测量电路：作为参考阻抗或网络的一部分。
• 工业电子与消费类电子：在环境温度变化较大的场合仍能稳定工作。

五、选型与使用注意事项

• 温度与功率匹配：在高温环境或受限空间内，请计算实际环境温度下的功率耗散和必要的降额；长期工作在高温下会影响寿命与阻值漂移。
• 电压降限制：请确保工作电压与元件标称最大工作电压（200 V）相匹配，避免过压导致击穿或热失效。
• 精度需求：若系统要求更高精度或更小温漂，应考虑金属膜或薄膜精密电阻（更低 TCR、长期稳定性更好）。
• 焊接工艺：适用于常规回流焊流程，建议按风华推荐的回流曲线和 PCB 布局规则进行，避免过热或焊接应力集中。

六、包装与可靠性

RS-06K1003FT 常见为卷带（Tape & Reel）包装，便于贴装机自动化装配。风华产品在制造与出厂检验上符合行业常规可靠性测试（如温度循环、湿热及机械强度测试），但在关键或高可靠性项目中建议与供应商确认具体检测报告及批次追溯信息。

总结：RS-06K1003FT 提供了在封装 1206 下较高阻值与良好性价比的选择，适合对成本敏感且对温漂、长期稳定性要求为中等的电子设计。选型时结合实际工作环境、功耗与精度需求可获得最佳应用效果。