0201 X104 M6R3 NT — 100nF ±20% 6.3V X5R 贴片陶瓷电容（FH 风华）

一、产品概述

0201X104M6R3NT 是风华（FH）系列微型多层陶瓷电容（MLCC），规格为 100nF（X104）、公差 ±20%（M），额定电压 6.3V（6R3），介质类型为 X5R，封装尺寸为 0201（约 0.6 mm × 0.3 mm）。该器件针对移动终端、可穿戴和高密度 PCB 的去耦与旁路应用优化，体积极小、寄生参数低，适合空间受限且对频率响应有要求的场合。

二、主要参数

• 电容值：100 nF（0.1 μF）
• 公差：±20%（M）
• 额定电压：6.3 V
• 介质：X5R（工作温度范围典型 -55℃ 至 +85℃，温度特性在该区间变化通常在 ±15%）
• 封装：0201（英制 0201，约 0.6 mm × 0.3 mm）
• 品牌：FH（风华）

三、性能特点

• 超小体积，便于高密度布板与空间受限设计。
• 低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），适合高频去耦与快速瞬态抑制。
• X5R 介质在常用温度范围内保持较好电容稳定性，适用于一般工业与消费电子环境。
• 对直流偏压（DC bias）敏感：在接近额定电压时电容值会下降，实际工作电压下的有效电容需参考厂商 DC bias 曲线。

四、典型应用

• MCU、PMIC、射频前端等器件的电源去耦与旁路。
• 手机、平板、可穿戴设备、物联网终端等体积受限产品。
• 滤波、振荡器旁路、模拟/数字混合电路局部去耦。

五、PCB 布局与焊接建议

• 尽量将电容靠近被去耦引脚放置，缩短电流回路，减小回路面积以提高滤波效率。
• 使用合适的焊膏量与焊盘尺寸以避免 0201 封装的翘起（tombstoning）。参考厂商推荐的 land-pattern 及回流曲线进行工艺制定。
• 贴片与取放需使用适配的吸嘴与设备，避免机械冲击与过度振动导致裂纹。

六、可靠性与储存

• MLCC 对潮湿敏感性低于塑封器件，但在长期运输与高温回流前仍建议储存在干燥环境。
• 建议按制造商的包装及回流规范操作，避免重复高温循环以及机械应力集中，以降低开裂风险。
• 在关键应用中建议参考厂商的加速寿命与温度循环测试数据。

七、选型建议与注意事项

• 若电路工作电压接近或等于 6.3V，应关注 DC bias 导致的电容下降，必要时选用更高额定电压件以保证有效电容。
• 对于对温度稳定性要求更高的场合，可考虑 C0G/NP0 等介质；对体积有更高要求且能接受更大温漂的场合则可使用 X5R。
• 设计时可向风华数据手册索取具体的尺寸图、回流曲线、DC bias 与温度曲线，以完成最终布板与可靠性评估。

如需数据手册、样品或 PCB land-pattern 建议，可提供具体应用场景与工作电压，我可为您核对性能曲线并给出更详细的选型与布局方案。