1206B221K102NT 产品概述

一、主要参数

1206B221K102NT 为风华(FH)品牌的多层陶瓷贴片电容（MLCC），关键电气参数如下：

• 容值：220 pF
• 精度：±10% (K)
• 额定电压：1 kV DC
• 介质体系：X7R（-55℃ ~ +125℃，电容随温度变化在一定范围内）
• 封装：1206（英制，常用于中等功率与高压电路）

二、产品特点

• 高耐压：1 kV 额定电压适合中高压滤波与耦合、脉冲电路及高压电源应用。
• 稳定性与温度特性：X7R 介质在宽温区间内保持较好电容稳定性，但典型X7R随温度及偏压有一定漂移。
• 体积/性能平衡：1206 封装在占板面积与电压耐受之间提供良好折衷，便于自动贴装与回流焊工艺。
• 可靠性：MLCC 具有高绝缘电阻、低损耗因子和长期可靠性，适合工业级应用。

三、典型应用场景

• 高压直流与脉冲滤波、去耦、旁路
• 测试测量设备、高压电源模块
• 照明驱动、电机控制与逆变器辅助电路
• 抗干扰滤波、限幅与谐振网络

四、设计与使用建议

• 直流偏置效应：X7R 在施加高电压时电容会下降，设计时应验证实际工作电压下的有效容值。
• 安装注意：推荐采用符合规范的焊盘尺寸与焊膏量，避免在元件两端施加机械应力，以减少裂纹风险。
• PCB 安全间隙：高压应用须按照安规要求设计爬电距离与气隙，必要时配合阻焊或涂覆处理。
• 回流焊：遵循制造商回流曲线（峰值温度通常≤260℃），避免重复高温循环导致应力。

五、储存与可靠性维护

• 储存于干燥、常温环境，避免长期潮湿与高温；如材料曝露于潮湿环境，参照厂商建议进行脱湿烘烤处理。
• 在高压和脉冲场合使用前，建议进行样机级别的老化与应力测试以验证长期稳定性。

六、选型与采购提示

型号编码通常包含封装、容量、精度与额定电压等信息。采购时确认环境温度范围、DC 偏置特性、寿命与品质等级（如AQL、可靠性测试记录）以满足应用需求。若需更详细的电气曲线（温度特性、频率响应、DC bias 曲线）或可靠性报告，请向供应商索取完整的数据手册与样品测试支持。