0402CG3R3C500NT 产品概述

一、产品简介

0402CG3R3C500NT 是风华（FH）生产的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量为 3.3 pF，额定电压 50 V，温度特性为 C0G（又称 NP0）。此类陶瓷电容以介电常数稳定、温漂极小、损耗低而著称，适合对电容稳定性与频率响应有较高要求的电子电路。

二、主要规格

• 容值：3.3 pF
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（±30 ppm/°C 级别）
• 封装：0402（公制约 1.0 × 0.5 mm）
• 类型：贴片多层陶瓷电容（MLCC）

三、特性与优势

• 温度稳定性好：C0G 介质几乎无温度依赖，适合精密谐振与定时电路。
• 低损耗、高 Q 值：介质损耗小，适用于射频（RF）前端、滤波与匹配网络。
• 电容随偏压变化小：在直流偏压存在时容量稳定性优于高介电常数材料。
• 小尺寸高可靠：0402 封装利于高密度 PCB 布局，适合移动设备与微型化应用。

四、典型应用

• 高频滤波、阻抗匹配、电感耦合网络
• 谐振回路与晶振旁路网络
• 高速数据接口的去耦与阻抗控制
• 精密模拟电路、计时与采样电路

五、封装与外形

0402（常用表述为 0402 英寸或 1005 公制）为极小体积封装，常见尺寸约 1.0 mm × 0.5 mm（不同厂商标注略有差别）。该封装便于自动贴装，适配高速贴片生产线与细间距布线要求。

六、焊接与装配建议

• 推荐使用标准回流焊温度曲线，参考最高回流峰值温度不超过 260°C（具体以厂商推荐回流曲线为准）。
• 预热、保温阶段应均匀升温，避免因温差引起热应力。
• 采用合适的焊盘尺寸与阻焊开口，减少焊接应力对器件的影响。
• 避免在贴装过程中对器件施加弯曲或冲击，应在回流后进行最小化机械加工。

七、可靠性与质量控制

风华产品通过常规电容可靠性测试，包括高低温循环、湿热、焊接耐热等项目。C0G 材料本身具有良好长期稳定性，适配要求较高的精密电子设计。为确保性能，请在使用前参照厂商完整规格书与可靠性数据。

八、型号释义与采购注意

型号中可见的编码通常包含封装、温特性、容值及额定电压等信息（如 0402 表示封装，CG 常用于表示 C0G 温特性，3R3 表示 3.3 pF，50 表示 50 V，后缀为包装或工艺代码）。采购时请确认完整规格书（含公差、介质常数、焊接曲线和包装方式）以满足具体应用需求，并向供应商确认是否满足特定行业认证或可靠性要求。