1206B226K100NT 产品概述

一、产品简介

1206B226K100NT 为风华（FH）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容值 22μF，公差 ±10%（K），额定电压 10V，介质材料 X7R，封装 1206（3.2mm × 1.6mm）。本型号针对一般电源去耦、滤波与旁路场合设计，兼顾体积、容值与成本，适配主流 SMT 贴装工艺。

二、主要特性

• 高容值：22μF，为 1206 尺寸下的中高容量值，节省电路板空间。
• X7R 介质：工作温度范围宽（-55℃ 至 +125℃），温度稳定性较好，适合大多数消费类与工业类电源应用。
• 低等效串联电阻（ESR）与低感抗：利于高频去耦和快速瞬态响应。
• 表面贴装（SMD）卷带包装，便于自动化贴片与批量生产。

三、电气与机械参数（典型）

• 容值：22μF ±10%
• 额定电压：10V DC
• 介质：X7R（-55℃ ~ +125℃，温度偏差规范内）
• 封装尺寸：1206（约 3.2mm × 1.6mm，厚度视具体工艺略有差异）
• 电气特性：高频下表现良好，直流偏置与温度会引起电容量下降，设计时需考虑 DC-bias 与温漂影响。

四、使用注意事项

• DC-bias 效应：X7R 型 MLCC 在施加静态偏压时电容量会下降，尤其对于高容值小尺寸器件，这一效应更明显。关键去耦或能量储存场合建议在原理图/仿真阶段验证实际工作电压下的有效电容，必要时提高额定电压或并联更大尺寸器件。
• 回流焊工艺：按器件厂商推荐的回流曲线（IPC/JEDEC 建议）进行，避免超温或多次长时间高温暴露。
• 吸湿与干燥：长时间暴露空气会吸湿，贴装前需按包装标签执行回烘（若有潮湿等级要求）。
• 布局建议：去耦电容应尽量靠近供电引脚放置，以降低寄生电感与走线阻抗。

五、典型应用场景

• 电源旁路与去耦：CPU、PMIC、射频基站等电源输入/输出的瞬态响应改善。
• 能量储存与滤波：DC-DC 转换器输入侧/输出侧滤波。
• 移动设备、消费电子、工业控制、通信设备等需要小体积高容值的场合。

六、封装与采购信息

• 常见包装形式为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 自动化生产。
• 采购时注意器件完整型号、批次与规格书，确认湿敏等级（MSL）、回流参数与可靠性测试数据（如温度循环、焊接热冲击、机械冲击/振动测试）以满足应用的环境与可靠性要求。

总结：1206B226K100NT 提供在 1206 尺寸下较高容值的通用 MLCC 方案，适合空间受限且需较大旁路/滤波容量的电源系统。选型与布局时应重点考虑 DC-bias 与温漂对有效电容的影响，并按厂商资料控制贴装与存储工艺以保证可靠性。