型号:

1210B226K250NT

品牌:FH(风华)
封装:1210
批次:26+
包装:编带
重量:0.15g
其他:
-
1210B226K250NT 产品实物图片
1210B226K250NT 一小时发货
描述:1210
库存数量
库存:
1970
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.632
1000+
0.582
产品参数
属性参数值
容值22uF
精度±10%
额定电压25V
温度系数X7R

风华1210B226K250NT多层陶瓷电容器(MLCC)产品概述

一、产品基本定位

1210B226K250NT是风华高科(FH) 推出的商用级片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于常规尺寸1210封装系列,核心功能为电子电路中的储能、滤波、耦合、旁路,适配低中压场景,是消费电子、工业控制、通信设备等领域的常用无源元件。

二、核心参数详解

该型号参数明确,可覆盖多数常规设计需求:

  1. 容值与精度:标称容值22μF(容值代码“226”=22×10⁶pF),精度**±10%**(符号“K”标识),属于商用级常规精度;
  2. 额定电压25V DC(型号“250”对应25V),建议电路工作电压不超过20V(留10%-20%余量);
  3. 温度特性:采用X7R温度系数,覆盖**-55℃~+125℃**,此区间内容值变化≤±15%,稳定性优于Y5V等低阶介质;
  4. 封装尺寸:英制“1210”=公制3.2mm(长)×2.5mm(宽)×0.8mm(典型厚度),为标准表面贴装(SMD)规格。

三、封装与结构特点

  1. 通用贴装封装:1210封装是全球电子行业标准尺寸,兼容主流贴片机,适配高密度PCB布局;
  2. 多层陶瓷结构:钛酸钡基陶瓷介质与镍电极交替叠层,外部端电极为“镍-铜-无铅锡”三层设计,体积小、容量密度高(同体积下是铝电解电容的2-3倍);
  3. 无极性设计:无需区分正负极,安装无极性判断,避免电解电容反接失效问题,简化设计与生产。

四、典型应用场景

结合参数特性,主要应用于:

  1. 消费电子:手机、平板、笔记本的DC-DC电源滤波、音频耦合;
  2. 工业控制:PLC模块、传感器信号调理的滤波/储能,小型电机驱动旁路;
  3. 通信设备:路由器、交换机的电源滤波与射频信号耦合;
  4. 汽车电子(低电压):车载12V系统辅助滤波(适配-40℃~+85℃车载温区);
  5. 小家电:电视、空调控制板的电源滤波与信号去耦。

五、性能优势分析

  1. 宽温稳定性:X7R介质适应极端环境(如高温工业现场、低温户外设备);
  2. 高可靠性:通过ISO9001、IATF16949认证,高温寿命(125℃×1000h)、湿度测试(85℃/85%RH×1000h)达标,失效率低;
  3. 环保兼容:无铅端电极符合RoHS要求,可出口欧美;
  4. 成本效益:商用级定位,性价比高于高精度/高电压型号,适合批量应用。

六、使用注意事项

  1. 电压匹配:实际工作电压≤25V,避免过压击穿;
  2. 焊接工艺:回流焊(峰值230-240℃,时间≤30s),禁止手工焊过热(烙铁≥350℃易损介质);
  3. 静电防护:陶瓷电容易受ESD损坏,操作需戴静电手环,用静电袋存储;
  4. 温度限制:环境温度超出-55℃~+125℃时,需更换X8R等对应型号。

该型号凭借稳定性能、标准封装与可靠质量,成为电子设计中滤波/耦合的优选元件,覆盖多数常规设备需求。