0402B473K500NT 产品概述

一、基本信息

0402B473K500NT 为风华（FH）品牌的片式多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 47nF（473），容差 ±10%（K），额定电压 50V（500），介质等级 X7R，封装尺寸 0402（约 1.0mm × 0.5mm）。此类器件以体积小、容量密度高、性能稳定著称，适用于对占板面积敏感的便携与消费电子设计。

二、主要性能特点

• 温度特性：X7R 介质，工作温度范围通常为 -55°C 至 +125°C，温度引起的容量变化在典型工况下可控（X7R 类别允许在此温区内有一定的容值变化）。
• 额定电压：50V，适用于中低压电源滤波与耦合场景。
• 体积与封装：0402 小封装利于高密度 PCB 布局与微型化产品。
• 电气性能：低等效串联阻抗（ESR）与良好频率响应，适合旁路/去耦与高频滤波需求。

三、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（IC 电源引脚附近缓冲高频噪声）
• 信号耦合与阻容网络中作兼容滤波元件
• 移动设备、可穿戴、物联网终端、消费类电子以及工业控制中要求小尺寸与中等级稳定性的设计
• 与更大容量的电容并联以优化宽频带的滤波效果

四、封装与订货提示

料号中通常包含封装、容量、精度、额定电压及包装形式信息，例如“B473K500NT”可对应 47nF±10% 50V 的 0402 卷带包装，具体编码规则请参照厂家数据手册。0402 封装便于自动贴装，常见为 7-13 英寸卷盘供料，适配自动化贴装线。

五、设计与焊接建议

• PCB 布局：去耦电容应尽量贴近被旁路的 IC 电源引脚，走线短且宽，尽量减少寄生电感。
• 并联策略：针对高频噪声可与小容值、低 ESL 的电容并联使用以形成宽频带滤波。
• 回流焊：遵循厂商回流曲线（无铅回流峰值温度通常 ≤260°C），避免超温或重复热循环。
• 机械应力：0402 尺寸小但对基板挠曲敏感，焊接与板处理时避免过度弯曲或震动导致裂纹。

六、储存与可靠性注意事项

建议密封干燥保存，避免强光、潮湿和化学污染；开卷后若长时间暴露，可按厂方建议进行烘烤处理以去除吸湿。电容在实际使用中会受偏压与温度影响，设计时应预留裕量并参考厂家老化/寿命数据。

备注：以上为基于常规 MLCC 特性与器件标称参数的应用与建议，具体电气参数（例如阻抗曲线、介电常数随偏压变化、尺寸详表、回流曲线及可靠性测试数据）请以风华官方数据手册为准。