0603CG8R2C500NT 产品概述

一、产品简介

0603CG8R2C500NT 为风华（FH）出品的贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压50V，标称容值8.2pF，温度系数为C0G（又称NP0）。该系列属于一类介质（Class 1），提供极佳的电气稳定性和低损耗特性，适合高频与精密电路使用。

二、主要规格

• 容值：8.2pF
• 额定电压：50V DC
• 温度系数：C0G（温度漂移近乎0，典型±30ppm/°C 量级）
• 封装：0603（约1.6mm × 0.8mm，厚度典型≈0.45–0.6mm）
• 品牌：FH（风华）
  说明：具体公差、厚度与电气参数请以厂方数据表为准。

三、产品特点

• 温度稳定性高：C0G介质在宽温区间（常见-55°C至+125°C）下容值几乎恒定。
• 低介质损耗、Q值高：适合射频与滤波电路。
• 抗直流偏置性能好：容值随偏置电压变化极小。
• 机械可靠性：适用于标准回流焊工艺，热冲击及机械应力耐受性良好。

四、典型应用

• 高频振荡器与时钟电路（谐振、电荷泵）
• 射频前端匹配、耦合与滤波网络
• 精密模拟与测量电路（采样、积分环节）
• 高频去耦与信号完整性优化

五、封装与尺寸

0603（英制0603/公制1608）为微小封装，利于高密度贴装。建议参考风华推荐的PCB焊盘尺寸与间距，以保证焊点可靠性与回流焊的一致性。

六、可靠性与环境特性

C0G（Class 1）陶瓷电容本身电气参数随时间漂移小，具备良好的绝缘特性与高击穿电压裕量。可通过常规的工业可靠性测试（温度循环、湿热、机械冲击与振动、耐焊接热）以满足不同应用场景的可靠性需求。

七、选型与焊接建议

• 容值与温漂：若电路对温度稳定性与线性要求高，优先选用C0G；若需要更高容量且可接受温漂，可考虑X7R等。
• 焊接工艺：遵循风华回流焊温度曲线，避免过度机械应力（如折弯、直接夹持器件体），推荐使用卷带贴装（Tape & Reel）。
• PCB布局：贴片电容两端焊盘对称，减少应力集中；对高频应用注意走线阻抗与寄生电感最小化。

八、包装与订购信息

0603CG8R2C500NT 常见为卷带包装（Tape & Reel），便于自动贴片机使用。完整料号中通常包含封装、容值、温漂、额定电压与包装信息；建议采购前核对风华最新版数据手册与库存信息以确认公差和包装数量。