型号:

0402CG8R2C500NT

品牌:FH(风华)
封装:0402
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
0402CG8R2C500NT 产品实物图片
0402CG8R2C500NT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V 8.2pF C0G
库存数量
库存:
7867
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00371
10000+
0.00275
产品参数
属性参数值
容值8.2pF
额定电压50V
温度系数C0G

0402CG8R2C500NT 产品概述

一、基本参数

0402CG8R2C500NT 为风华(FH)贴片多层陶瓷电容(MLCC),主要参数如下:

  • 容值:8.2 pF
  • 额定电压:50 V
  • 温度系数:C0G(也称 NP0,温漂极小)
  • 封装:0402(公制 1005)

二、主要特性

  • 温度稳定性优异,C0G 型材料在工作温度范围内几乎不发生容值漂移(典型温漂接近 0 ppm/°C,实际值在 ±几十 ppm/°C 以内)。
  • 损耗低、Q 值高,适合高频、射频和高精度模拟应用。
  • 直流偏压系数小,容值随静态偏压变化非常有限,适合谐振和时钟电路。

三、典型应用场景

  • 射频前端、阻抗匹配网络与谐振回路
  • 高频滤波器、谐振器与振荡器中的定值电容
  • 精密模拟电路、采样与测量电路中需要温漂低的场合
  • 空间受限的高密度 PCB 设计(0402 小封装)

四、封装与可靠性

  • 0402 封装利于高密度布板,但对焊接和机械应力更敏感,应注意管脚/焊盘设计以减小应力集中。
  • 风华产品通常进行自动化贴装与回流兼容,符合工业级可靠性测试(如温度循环、机械冲击等)。

五、选型与焊接建议

  • 选择时优先考虑温度系数(C0G)与直流偏压表现,若需更高容值或更大电压则选更大封装。
  • 采用推荐回流温度曲线,避免过高晒焊温和长时间加热;焊盘设计留有适当的焊膏量,减少冷焊或桥接风险。
  • 储存时避免潮湿、强酸碱环境;贴装时注意避免 PCB 弯曲对器件施加机械力。

六、包装与订购

  • 常见为卷带(Tape & Reel)包装,适配自动贴片机;出货数量通常按卷盘(如 3k/10k)计。
  • 订购时请以完整料号 0402CG8R2C500NT 或与风华授权分销商确认替代型号与库存。

如需更详细的电性能曲线(温漂曲线、频率响应、等效串联电感/电阻、直流偏压特性)或可靠性认证报告,可提供具体用途后进一步核对并获取厂方数据手册。