0603B272K500NT 产品概述

一、产品简介

0603B272K500NT 为风华（FH）品牌的多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称电容值 2.7nF（272），容差 ±10%（K），额定电压 50V，温度特性为 X7R，封装尺寸为 0603（公制 1608）。该系列适配高密度表贴电路板，兼顾体积与电性能，适合一般去耦、旁路与滤波用途。

二、主要特性

• 电容量：2.7nF ±10%
• 额定电压：50V DC
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，±15% 容量变化）
• 封装：0603（1.6×0.8 mm）
• 材料：钛酸钡基多层陶瓷，低内阻、低自谐频率
• 可靠性：满足通用电子元件机械与焊接耐受要求

三、典型应用场景

适用于消费电子、通讯设备、工业控制、车载电子（非关键部位）、电源去耦、模拟信号滤波、时钟回路和 EMI 抑制等需要小体积中等电容值和中等温度稳定性的场合。

四、封装与焊接建议

• 0603 封装适合自动贴装和回流焊流程；建议按厂家推荐的焊盘设计与回流曲线操作（峰值温度依焊膏而定）。
• 避免在回流过程中长时间高温或多次回流，减少热应力和裂纹风险。
• 对板上应力敏感的布局，建议在焊盘周围留有铜箔过渡或机械缓冲，防止热机械应力导致的损坏。

五、选型与注意事项

• X7R 为非介质温补（NP0/C0G 的温度稳定性优于 X7R），若电容容值随温度极其关键，请考虑更稳定介质。
• 在高电压或高湿环境下应考虑电压衰减与吸湿影响，必要时采用更高额定电压或封装保护。
• 采购时确认批次与规格文件（D/C），并做样片验证电容值、ESR 与耐久性测试。

六、型号说明

型号 0603B272K500NT 可拆解为：0603（封装） B（工艺/系列标识） 272（2.7nF） K（±10%） 500（50V） NT（包装形式/特殊代码）。订购请参照供应商数据手册和包装单位。