0603B104K250NT 产品概述

一、产品简介

0603B104K250NT 是风华（FH）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称电容值 100nF（104），公差 ±10%（K），额定电压 25V，介质类型为 X7R，封装尺寸为 0603（1.6 mm × 0.8 mm）。该系列为通用型中高介电常数陶瓷电容，具有体积小、可靠性高、寄生电感和等效串联电阻（ESR）低等优点，适合表面贴装自动化生产。

二、主要规格与物理参数

• 容值：100 nF（0.1 μF）
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：25 V DC
• 介质：X7R（-55 °C ~ +125 °C，温度下电容量变化范围符合 X7R 规范）
• 封装：0603（1.6 mm × 0.8 mm）
• 封装形式：卷带供料（Tape & Reel），型号末尾 NT 通常表示卷带包装，便于贴片机上料
• 外观：双端金属电极，适用于回流焊工艺

三、性能特点

• 频率响应好：X7R 陶瓷材料在中高频范围具有良好电介质特性，适合去耦和滤波应用。
• 体积小、容量密度高：0603 封装在有限PCB面积内能提供 100nF 容值，有利于高密度设计。
• 低 ESR、低 ESL：有助于抑制电源噪声和瞬态干扰，提高电源稳定性。
• 机械强度好：适合自动贴装与回流焊制造流程。
• 宽温度范围：X7R 规范允许在 -55 °C 至 +125 °C 条件下工作，适应多数工业与消费类环境。

四、应用场景

• 电源去耦/旁路：用于 MCU、FPGA、ASIC、电源模块等器件的本地去耦，减小电源纹波与瞬态电压尖峰。
• 滤波与耦合：用于 EMI 滤波、信号链的耦合/旁路电容。
• 降噪与稳定：开关电源输入/输出滤波，DC-DC 降压/升压模块的稳定与环路补偿（需注意 X7R 的非线性特性）。
• 通信设备、消费电子、工控产品、便携式设备等场景的常规去耦与滤波元件（若用于汽车或航空等高可靠环境，请确认是否符合相应认证和等级要求）。

五、设计与使用建议

• 电压偏置效应：X7R 型陶瓷电容在直流偏置下电容值会下降（尤其是较大介电常数和小体积组合时更明显）。在关键应用中应参考厂商电压-电容曲线，必要时进行裕量设计或选择更高额定电压器件。
• 温度与老化：X7R 会随温度变化产生容值漂移，且存在老化（随时间呈对数规律下降）。在要求高稳定性的场合考虑使用 NP0/C0G 或其他稳定介质。
• 焊接与回流：建议按照风华提供的回流焊温度曲线进行焊接，避免超温或长时间高温，以降低损坏风险。贴装前后注意防潮处理，遵循厂商的防潮包装与回流前回潮烘烤建议。
• PCB 布局：去耦电容尽量靠近被去耦器件的电源引脚放置，尽可能减短走线，减小环路面积以获得最佳滤波效果。
• 储存与搬运：避免机械挤压和强烈振动，运输与储存环境应干燥避潮，揭膜后应在厂商建议时间内回流焊接。

六、可靠性与质量控制

风华作为成熟的元器件供应商，对 MLCC 的制造与质量控制具有严格流程。产品在出厂前通常经过电容、电阻、外观等在线与离线检测；卷带包装适合 SMT 自动化生产。对于关键或高可靠性项目，建议索取并查看风华的具体数据手册、AEC-Q 或其他可靠性测试报告（如温度循环、湿热、机械冲击等）以确认符合项目需求。

七、订购信息与型号说明

• 常用标识示例：0603B104K250NT
  • “0603” 表示封装尺寸
  • “104” 表示容值 100nF（10^4 pF）
  • “K” 表示 ±10% 公差
  • “250” 表示 25V 额定电压
  • “NT” 通常表示卷带包装方式
• 订购时请注意核对完整料号、批次、包装单位及出厂测试报告，如需大量采购可与供应商确认交货期与库存。

如需进一步的电气特性曲线（频率响应、温度系数、电压偏置曲线、ESR/ESL 数据）、建议封装焊盘尺寸或详细可靠性数据，请提供是否需要数据手册或索取风华官方规格书，我可协助获取或解析具体参数。