0603CG5R6C500NT 产品概述

一、产品简介

0603CG5R6C500NT 是风华（FH）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 5.6 pF，额定电压 50 V，介质类别 C0G（又称 NP0）。该系列适用于对温度稳定性与低损耗有较高要求的射频、时钟及精密模拟电路。产品为常见的 0603 表面贴装封装，适配自动贴片与回流焊工艺。

二、主要电气参数

• 容值：5.6 pF（标称）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（0 ±30 ppm/°C，温度范围内容值基本稳定）
• 损耗角正切（DF）与自谐频率：C0G 介质低损耗、高 Q，适合高频应用
• 容值公差与其他电气细节：不同生产批次或不同型号可能提供多种公差与漏电流等级，建议以厂家数据表为准。

三、结构与封装

• 封装尺寸：0603（公制 1608）——约 1.6 mm × 0.8 mm（高度视厂商工艺略有差异）
• 引脚与端接：镀银或镀镍-金属化端电极，满足 SMT 焊接可靠性要求
• 包装方式：常见为卷带（tape & reel），适用于自动贴片机供料

四、特性与优势

• 温度稳定性高：C0G 介质在典型工作温度范围内容值变化极小，适合计时与滤波电路
• 低介质损耗：高 Q 值、低 ESR 与低 DF，有利于射频网络和高频耦合应用
• 长期稳定性好：陶瓷材料化学稳定、无极化效应，长期漂移小
• 工艺兼容：适合标准无铅回流焊工艺，适配现行 SMT 产线

五、典型应用场景

• 高频射频匹配网络、谐振回路与滤波器
• 晶振与时钟电路旁路/负载电容
• 精密放大器输入/反馈回路、ADC/DAC 前端耦合
• 高频耦合、去耦以及滤波等对温度系数和损耗敏感的场合

六、安装与可靠性建议

• 焊接：建议遵循 JEDEC J‑STD‑020 回流焊温度曲线，避免过高峰值温度与长时间保温导致性能退化
• 机械应力：在印刷与贴装过程中避免在端电极或组件上施加过大挤压力，以防裂纹或微断裂
• 存储与处理：保持干燥包装，避免长期潮湿环境存放；贴装前按需要回潮烘烤
• 测试与老化：对关键应用建议进行温度循环、振动与湿热测试以验证可靠性

七、选型建议与注意事项

在选型时，除容量、额定电压与温度系数外，应确认容差、等效串联电阻（ESR）、自谐频率及尺寸高度是否满足版图与频率要求。对于射频或高精度测量应用，建议索取并参考风华官方数据表与样片进行电气与环境测试验证，以确保在目标工况下性能可靠。