0805B106K100NT 产品概述

一、产品概况

0805B106K100NT 是风华（FH）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容值 10 µF，公差 ±10%，额定电压 10 V，介质材料为 X7R，封装为 0805（约 2.0 × 1.25 mm）。本产品属于二类陶瓷电容，侧重在体积受限场合提供较大容量的去耦与滤波功能，适合多种消费类、通信及工业应用。

二、主要电气与温度特性

• 电容：10 µF ±10%（标称，25°C、无偏压）
• 额定电压：10 V DC
• 介质：X7R（温度系数典型范围 -55°C 至 +125°C，温度引起的电容变化在规范范围内）
• 包装：0805 表面贴装封装（标准焊盘尺寸 2.0 × 1.25 mm） 说明：X7R 为高介电常数陶瓷，具有较好的容量密度，但在直流偏压下会出现电容降低（DC bias effect），实际电路使用时应考虑该特性。

三、产品特性与优势

• 高容量密度：在 0805 尺寸内实现 10 µF，节省 PCB 面积。
• 稳定的温度范围：X7R 支持宽温区工作，适用于常见环境温度。
• 良好的一般去耦性能：适合电源旁路、低频滤波和稳压器输入/输出去耦。
• 可靠的批量一致性：风华元件经出厂电性能及外观检验，适合量产需求。

四、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（微处理器、PMIC、SoC 电源轨）
• DC-DC 转换器的输入/输出滤波
• 通信设备、消费电子、工控模块中大容量旁路与低频滤波
• 需要体积受限但容量需求较高的场合

五、选型与使用注意

• DC 偏压影响：X7R 在较高直流电压下电容会下降，建议在关键电容容值敏感场合进行实际偏压下测试，或在设计时留有容量裕量。
• 温度与频率响应：在极端温度或高频环境下电容有一定变化，应在目标工况验证。
• 机械应力敏感：贴片陶瓷在回流焊或板弯曲应力下可能产生裂纹，布局时避免靠近 PCB 边缘、螺钉孔或高挠度区域，并预留足够焊盘过渡。

六、焊接、检验与储存建议

• 焊接：推荐按 J-STD-020 无铅回流温度曲线进行回流焊，避免超温或过长保温时间；控制回流峰值温度与冷却速率。
• 清洗：清洗时避免强烈超声震动或长时间浸泡，以防产生机械应力；使用合适的溶剂和工艺。
• 储存：未使用的卷盘应密封防潮，存放于干燥、常温环境，避免长时间高温高湿暴露。
• 目视与电性能检验：建议进行批次抽检电容值、漏电流与外观检测，保证质量一致性。

七、可靠性与包装

风华 MLCC 通常按生产工艺进行电气参数测试与寿命试验，出货采用卷盘封装（适配自动贴装机）。对于高可靠性要求的项目，可与供应商确认具体的可靠性测试报告与放行条件。

如需进一步技术资料（温度/频率曲线、DC bias 曲线、封装详细尺寸或可靠性测试报告），建议向风华官方或授权代理索取产品规格书与样品验证资料。