0603CG750J500NT — 风华 0603贴片多层陶瓷电容（75pF ±5% 50V C0G）

一、产品概述

FH（风华）0603CG750J500NT 为 0603（1608公制）封装多层陶瓷电容（MLCC），标称电容 75 pF，公差 ±5%（J），额定电压 50 V，介质类型 C0G（Class 1，温度系数接近 0）。该系列以温度稳定性好、介电损耗低、频率特性优秀著称，适用于对电容稳定性、线性度和低噪声有较高要求的电路。

二、主要性能与特点

• 电容：75 pF；公差 ±5%
• 额定电压：50 V DC
• 介质：C0G（接近 0 ppm/°C，典型 ±30 ppm/°C 级别）
• 尺寸：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）
• 低损耗、高 Q 值，随温度、电压变化极小；优良的频率响应与自谐行为。
• 适配无铅回流焊工艺，卷带包装，适用于自动贴片生产。

三、典型应用场景

• 高频/射频电路的谐振、匹配与滤波
• 精密模拟电路（振荡器、时基电路、采样/采集前端）
• 高频旁路与耦合、低噪声放大器输入输出匹配
• 工业与消费电子对温度漂移和长期稳定性要求高的场合

四、可靠性与使用建议

• 工作温度范围一般为 -55°C 至 +125°C（请以厂方规格书为准）。
• 对湿敏性、多次回流焊建议按厂方建议的 MSL 管理；长时间露置后如出现焊接异常，可按厂方指引预烘。
• 尽量避免在封装边缘施加机械应力（弯折、挤压）以防开裂。
• 在需极小电容漂移的应用中，C0G 是首选；如需更大容值或体积更小的方案，可与厂方工程支持沟通替代型号。

若需完整规格书、SMD 布局建议或样片支持，可联系风华或授权分销商获取详细资料与库存信息。