0603CG1R8C500NT 产品概述

一、产品简介

FH（风华）0603CG1R8C500NT 是一款表面贴装多层陶瓷电容（MLCC），额定容值为 1.8 pF，额定电压 50 V，温度系数为 C0G（又称 NP0）。该器件以 0603（1608 米制）封装提供，尺寸紧凑，性能稳定，适合要求高频特性和温度稳定性的电路设计。

二、主要特性

• 容值：1.8 pF，适合微小耦合与高频回路使用；
• 额定电压：50 V，满足中低压信号链应用需求；
• 温度系数：C0G/NP0，温漂极小（通常在 -55°C 至 +125°C 范围内线性变化可忽略），介电常数稳定；
• 损耗低、等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）较小，适合射频和高频滤波场合；
• 0603 小封装便于高密度贴片组装和自动化生产。

三、典型应用

• 射频前端：谐振、匹配、电感耦合网络；
• 高频滤波与去耦：需要低损耗与温度稳定的场合；
• 振荡器与时钟电路：保证频率稳定性；
• 精密测量与仪表：容值稳定性对测量精度影响小；
• 通信设备、无线模块、射频识别（RFID）与移动终端。

四、封装与物理尺寸

• 标称尺寸：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）；
• 适配表面贴装工艺，常见供货形式为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 自动贴片。

五、设计与焊接建议

• 焊接工艺：兼容常规回流焊工艺，建议遵循 IPC/JEDEC 回流温度曲线，避免长期过高温度应力；
• 布局建议：射频路径尽量短，接地面和旁路电容应采用多点接地并使用短粗走线或过孔形成低阻抗地回路；
• 电压和电场：虽为 C0G 电容，但在高偏压下仍建议预留裕量，避免边缘效应带来的性能变化。

六、可靠性与注意事项

• C0G 材料线性好、老化小，但物理冲击、焊接应力和 PCB 弯曲可能导致裂纹或失效，贴装时注意机械应力管理；
• 清洗和湿热条件下长期可靠性良好，但建议按制造商的存储和回流规范操作。

七、采购与识别

• 品牌：FH（风华）；型号：0603CG1R8C500NT；
• 常见包装：卷带（具体包装数量与交货期请向供应商确认）。
  如需更详细的电性能曲线、温度频率特性或可靠性测试报告，建议联系风华官方技术支持或查阅该型号的产品规格书。