0402 X474K250NT — 风华（FH）0402贴片多层陶瓷电容产品概述

一、产品简介

0402X474K250NT 为风华（FH）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称电容量为470nF（0.47µF），公差±10%，额定电压25V，温度特性等级为X5R，封装尺寸为0402（约1.0mm × 0.5mm）。该型号适用于对体积、性能和成本有综合要求的消费电子与工业类产品中，用于去耦、滤波、耦合与旁路等常规电路。

二、主要参数

• 电容量：470nF（0.47µF）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：25V DC
• 温度系数：X5R（适用温度范围及电容量随温度改变符合X5R标准）
• 封装：0402（约1.0 × 0.5 mm）
• 品牌：风华（FH）
• 描述：贴片电容（MLCC）25V ±10% 470nF X5R

三、产品特点

• 体积小、封装紧凑，适合高密度贴装的PCB设计。
• X5R介质在中温范围内提供较好的电容量稳定性与体积/容量比，适合中等温度变化环境。
• 适合标准回流焊工艺，兼容自动贴片生产线，良好的一致性和批次稳定性。
• 符合常见环保与安全要求（如RoHS），具体合规证书请参阅厂方资料。

四、设计与应用要点

• 在直流偏压下，X5R类多层陶瓷电容会出现电容量下降（偏压特性），尤其大容量小封装时更明显，设计电路时应考虑余量。
• X5R为Ⅱ类介质，存在随时间的老化现象，长期使用电容量可能逐步下降；关键电路建议留有裕量或选用更稳定的介质。
• 推荐用于电源去耦、输入/输出滤波、旁路、耦合以及DC-DC转换器前后端滤波等场合；适合手机、平板、笔记本、消费类电子、通信设备及一般工业控制应用。对高可靠性或高温/汽车级环境需按厂家认证选型。

五、焊接与存储建议

• 建议采用标准回流焊工艺，峰值温度与坡度应按风华给出的回流曲线执行（常规参考峰值约260°C短时），以保证焊接可靠性。
• 运输与存储应保持原包装密封、干燥；若进料后或拆盘时间过长受潮，建议按厂方说明进行烘烤干燥处理再贴片回流。
• 贴装时避免过度机械应力与PCB弯曲，以降低裂纹风险；对熔锡时间、锡膏量和回流温度曲线进行优化，有助于提升成品率。

六、可靠性与选型建议

• 在需要严格温漂、低损耗或高稳定性的场合，可考虑更高等级介质（如NP0/C0G或X7R）或更大封装的电容以降低偏压/老化影响。
• 高压差或连续高温环境下，应确认产品是否通过相关可靠性测试（热循环、湿热、机械冲击等），并参考风华的可靠性报告或样品验证结果。

七、包装与采购提示

• 该类0402封装元件常见卷带（Tape & Reel）供货，便于SMT贴装；订购时请确认包装规格与防潮等级。
• 如需样品测试或批量采购，可向供应商或风华授权分销商索取物料数据表（Datasheet）、回流曲线与可靠性报告，以便评估在具体应用中的表现。

本产品以尺寸小、容量相对较大为特点，适合在空间受限且对滤波/去耦有较高需求的设计中使用。最终选型与应用应结合电路偏压、工作温度和可靠性要求，参考风华提供的详细技术资料与测试数据。