1206B106K100NT 产品概述

一、产品简介

1206B106K100NT 为风华（FH）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 10 μF，容差 ±10%，额定电压 10 V，介质类型为 X7R，封装尺寸为 1206（约 3.2 mm × 1.6 mm）。该器件以体积小、容量高、温度性能良好著称，适用于各种消费电子与工业电源去耦与滤波场合。

二、主要特性

• 容量：10 μF（标称值）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：10 V DC
• 介质：X7R（-55°C 到 +125°C 范围内电容变化通常在 ±15%）
• 封装：1206（SMD，便于自动贴装）
• 特点：体积小、耐高温焊接、温度稳定性良好，适合通用电源去耦与旁路使用。

三、性能与应用场景

X7R 介质在体积与容量之间取得平衡，提供较高的比能量，常用于：

• 电源轨旁路与去耦（DC-DC 转换器输入/输出）
• 电源滤波与退耦，降低高频噪声
• 模拟电路的电源稳定与旁路
• 消费电子、通信设备、工业控制等空间受限的应用

四、封装与机械信息

1206 封装适合高速贴片线与自动回流焊工艺，标准尺寸约 3.2 mm × 1.6 mm，厚度随叠层数而异（典型厚度范围请参照厂家数据表）。焊盘设计与 PCB 布局直接影响焊接可靠性与热循环寿命，建议遵循风华推荐的焊盘尺寸与铜厚规范。

五、设计与使用建议

• DC 偏置效应：X7R 在高静态偏压下会出现显著电容下降，10 μF 在接近额定电压时实际有效电容可能降低，设计时应预留裕量或并联多只。
• 布局：电源旁路时尽量靠近 IC 电源引脚放置，并缩短焊盘到引脚的走线长度以降低寄生电感。
• 并联：为兼顾低频储能与高频旁路，可与小容值、低 ESR 的陶瓷或电解电容并联使用。
• 焊接：适配回流焊工艺，遵循厂商的峰值温度和曲线；避免过度机械应力（弯曲、挤压）导致裂纹。

六、选型与注意事项

• 如果工作电压长期接近 10 V，应考虑电容的 DC 偏置特性或选择更高电压等级以保证实际容量。
• 对温度系数有严格要求的精密滤波或计量电路，X7R 虽然通用，但有时需考虑 C0G/NP0 等更稳定介质。
• 对高纹波电流、低 ESR 有特殊要求的场合，应参考厂商数据表中纹波电流与 ESR（或等效串联阻抗）指标，必要时选择专用电容类型。

七、可靠性与存储

MLCC 对湿度和机械应力敏感，储存时避免高湿高温环境，贴片前遵循厂商的干燥与回流前处理建议。装配后避免强烈弯曲 PCB 以及过度热循环，以降低裂纹和焊接失效风险。

如需最终的电气参数曲线（频率响应、温度系数、DC 偏置曲线、耐湿与可靠性试验数据）及推荐焊盘尺寸，请参照风华 FH 官方数据手册或向供应商索取详细规格书。