1210B103K202NT 产品概述

一、产品概述

1210B103K202NT 是风华（FH）系列高压贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容值 10 nF（103），公差 ±10%（K），额定直流电压 2 kV（202），介质材料为 X7R，封装尺寸为 1210（约 3.2 mm × 2.5 mm）。该型号兼顾高压耐受与中等容值稳定性，适用于需要耐高压、体积受限且对温度系数有一定容忍度的电路场合。

二、主要参数

• 容值：10 nF（0.01 μF）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：2 kV DC
• 介质：X7R（温度范围 -55°C ~ +125°C，热稳定性符合 X7R 规范）
• 封装：1210（毫米标注约 3.2 × 2.5 mm）
• 结构：多层陶瓷贴片电容（MLCC）
• 品牌：FH（风华）

三、性能特点

• 高压耐受：额定电压 2 kV，适合中高压电路或脉冲电压场合使用。
• 稳定性适中：X7R 介质在宽温区间内表现稳定，适用于对温度系数要求非苛刻的应用；注意 X7R 本身随温度与直流偏压会有一定容值变化（典型温度范围内容差可达 ±15%）。
• 体积与密度：1210 封装在保持较高电压耐受的同时，提供较好的安装密度，便于表贴自动化生产。
• 可靠性：多层陶瓷结构具备良好的机械强度和长期寿命，但需注意机械应力和焊接工艺对可靠性的影响。

四、典型应用场景

• 高压电源与升压模块的滤波、旁路与降噪
• 脉冲电路与高压测量仪器中的能量存储与阻尼
• 医疗设备、高压驱动器与工业检测设备中的隔直与旁路场合
• 高频开关电源的局部滤波（根据频率与 ESR 要求确认适配性）

五、封装与焊接建议

• 焊接工艺：采用标准回流焊工艺，遵循器件厂商的回流曲线；为降低热应力，可采用预热并控制升温速率。
• 贴装注意：避免在安装或装配过程中对电容施加较大机械挤压或弯曲，应使用合适的吸嘴与贴装参数，防止裂纹产生。
• 温度与偏压影响：X7R 在高温和高直流偏压下会出现容值下降；在高压长期工作场景建议进行适当裕量设计或采用串联/并联配置以满足电容量和电压均衡需求。
• 储存与搬运：保持干燥、防尘、防静电环境，避免重压或跌落。

六、选型与注意事项

• 电压裕度：虽然额定 2 kV，但建议设计时留有安全裕度并考虑瞬态过压与脉冲要求；必要时采用防电晕或限流保护。
• 容值随偏压与温度变化：X7R 特性使得在接近额定电压或高温时实际有效容值会下降，关键电路应进行实测验证。
• 串并联配置：若单片器件不能满足电压或容量要求，可考虑串联以提高耐压，串联时需注意电压均衡电阻；并联可增加容量并降低等效串联电阻（ESR）。
• 合规与测试：在选型时确认器件符合目标应用的安规、可靠性与环境测试（例如 RoHS 等），并结合实际电路做温升、老化与高压漏电测试。

以上为 1210B103K202NT 的产品概述，适用于需要在受限空间内实现 2 kV 级别介质旁路、滤波和耦合的电子设计场景。如需具体电气特性曲线（如容值 vs DC bias、耐压测试曲线、回流曲线）或样片与封装资料，可联系供应商获取更详尽的产品规格书。