0603B391K500NT 产品概述

一、产品简介

0603B391K500NT 为风华（FH）贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 390pF，公差 ±10%，额定电压 50V，介质类型 X7R。该型号为 0603（1608公制）小封装设计，适用于需体积小、性能稳定的表面贴装电路。

二、主要参数

• 容值：390 pF
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：50 V DC
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，随温度变化电容允差典型在 ±15% 范围内）
• 封装：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm，厚度依厂方规格而定）
• 品牌：FH（风华）
• 包装：卷带盘装（NT 后缀，适配自动贴片机）

三、性能特点

• 体积小、密度高：0603 尺寸适合高密度 PCB 布局，节省空间。
• 稳定性适中：X7R 为 II 类介质，在宽温度范围内保持相对稳定的电容值，适用于旁路与耦合等一般用途。
• 焊接可靠：符合无铅回流工艺，可兼容常见的回流焊温度曲线（请参照厂方焊接说明）。
• 工艺包装：卷带盘装便于 SMT 自动贴装与大规模生产管理。

四、使用建议与注意事项

• DC 偏置效应：X7R 在高电场下存在电容下降现象，靠近额定电压工作时实际电容可能减小，请在设计时预留裕量或验证实测值。
• 温度影响：X7R 在极温环境下电容会变化，若需高精度与温度稳定性，请考虑 C0G/NP0 等一类介质。
• 布局与焊接：贴近电源或信号引脚放置以降低回路寄生，焊盘走线尽量短且过孔数量最少；避免在贴装后对 PCB 施加机械弯曲，防止压裂。
• 储存与防护：按厂方建议保存于干燥包装中，贴片过程中注意防静电、防潮处理，若包装打开长时间未用应参照回流前烘烤要求处理（如厂方指定）。

五、典型应用

• 电源旁路与去耦（尤其高频去耦）
• 高频滤波与阻容网络（RC 滤波、谐振回路）
• 信号耦合、终端匹配与去耦场合
• 消费电子、通信设备、计算机周边及一般工业电子模块的通用电容需求

六、选型与检验建议

在确认 0603B391K500NT 满足设计需求前，建议对关键参数做样品测试：包括在实际偏压条件下的电容保持率、温度循环后的容值漂移、焊接后外观与电气性能，以及在目标环境（震动、湿度、温度）下的可靠性验证。必要时向供应商索取详细数据表与可靠性测试报告。