0402CG221J500NT — 0402 220pF C0G ±5% 50V 贴片电容（风华）产品概述

一、产品简介

0402CG221J500NT 为风华（FH）系列的多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电容值 220pF，精度 ±5%（J），额定直流电压 50V，介质为 C0G（NP0）类温度系数，封装为 0402（约 1.0mm × 0.5mm）。该型号定位于需要高稳定性、低损耗与低温漂的高频与精密模拟场合。

二、主要性能特点

• 温度稳定性好：C0G（近零型）介质在整个额定温度范围内电容变化极小，适合对频率/相位敏感的电路。
• 低介质损耗、高 Q 值：在射频和高频应用中表现优异。
• 低电压依赖性：相比高介电常数陶瓷，C0G 在加偏压下电容量变化微弱。
• 小尺寸表面贴装：0402 封装利于高密度 PCB 布局与体积受限设计。

三、典型电气与机械参数（建议以出厂数据表为准）

• 标称电容：220pF
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：50V DC
• 介质：C0G（NP0）
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
• 温度系数：C0G（近似 0 ppm/°C，温度稳定性优异）
  （以上参数应以风华官方数据表和检验报告为准）

四、典型应用场景

• 高频滤波、谐振电路与走线终端阻抗匹配
• 时钟、振荡器与定时电路的旁路/耦合电容
• 精密模拟前端、传感器接口与 ADC/DAC 输入滤波
• 射频前端和高频 PCB 走线的去耦与旁路

五、PCB 布局与焊接建议

• 推荐采用厂家提供的焊盘尺寸与推荐图形，保证焊接可靠性与热膨胀匹配。
• 0402 尺寸小，注意防止“立碑”现象（tombstoning）：两端焊盘对称、焊膏量匹配有助于减少风险。
• 回流焊工艺按 JEDEC 推荐曲线进行，最高回流温度一般不超过 260°C；如需波峰或特殊工艺，请向厂商确认。
• 焊接后尽量避免重复高温回流影响电容特性。

六、可靠性、合规与采购建议

• 风华为常见主流供应商之一，该型号通常满足 RoHS 等环保要求；是否具备 AEC-Q200 等汽车级认证需以具体型号资料为准。
• 批量采购时建议索取最新数据表、可靠性报告（如温度循环、湿热、冲击、振动等测试）与样品验证。
• 如需更高电压或更小电容偏差，可选用相近系列或咨询厂家定制方案。

七、封装与订购信息

• 常见包装形式为卷装（Tape & Reel），卷装数量视包装规格而定（常见为 3k/5k/10k 等）。
• 型号解读（示例）：0402 CG 221 J 500 NT —— 0402 封装 / C0G / 221=220pF / J=±5% / 500=50V / NT=包装或工厂内部代码（具体含义请以风华官方物料编码为准）。

八、选型注意事项

• 若电路对温度漂移和频率稳定性要求极高，C0G 为优先选择；若需更大电容值或体积限制更严，可考虑其他介质但需注意温漂与偏压效应。
• 在高湿或高温环境使用前，应核查厂方的环境测试与寿命数据。
• 如涉及关键或安全类应用，建议进行电气老化与现场验证。

如需获取风华官方数据表、封装尺寸图或样品，我们可以协助联系供应渠道或提供更详细的应用指导。