1206B474K500NT 产品概述

一、产品简介

1206B474K500NT 为风华（FH）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容值 470nF（474），公差 ±10%（K），额定电压 50V，介质材质 X7R，封装尺寸 1206（英制）。该型号为非极性陶瓷电容，适用于常温至高温环境下的一般去耦、滤波与能量旁路场合。

二、主要特性

• 容量：470nF，±10%；
• 额定电压：50V DC；
• 介质：X7R（温度范围 -55℃ 至 +125℃，电容随温度变化受控）；
• 低 ESR 与较小 ESL，适合高频去耦与瞬态响应要求的布置；
• 1206 封装，便于自动贴装与回流焊接，卷带（Reel）包装便于批量生产线使用。

三、电气特性与使用建议

• X7R 为 II 类介质，电容随温度、时间（老化）和直流偏置会发生变化，设计时应考虑温漂与偏置效应；在较高直流电压下实际有效电容可明显下降，关键电路建议进行测量验证或选择更高额定或 C0G/NP0 材料；
• 建议在非临界容值场合用于去耦、旁路、输入输出滤波、功率电源稳压旁路等；不建议用于高精度定时或需要恒定电容值的谐振回路；
• 若需提高可靠性和余量，可根据系统要求做适度电压降额（derating），以减小偏置带来的容量损失。

四、封装与 PCB 布局建议

• 按照制造商推荐焊盘尺寸设计焊盘，保证焊盘长度与间距以避免“立碑”与应力集中；
• 尽量缩短关键去耦电容到器件电源引脚的走线，采用对称焊盘布局以降低寄生电感；
• 避免在电容两端引入通孔或将过多热流直接传导到元件，以减少热应力与产生热裂纹风险。

五、焊接与可靠性要点

• 遵循 IPC/JEDEC 回流焊曲线，推荐峰值温度与时间按器件资料处理（常规回流峰值约 260℃ 下短时峰值）；
• 避免强烈弯折或机械应力，贴装与波峰/回流焊后避免过度冷却应力集中；
• MLCC 存在老化特性，X7R 型电容随时间呈对数下降，应在长期稳定性要求高的场合评估老化影响。

六、典型应用

• 开关电源输入/输出滤波与旁路；
• MCU、FPGA、DSP 等数字芯片的电源去耦；
• 通信设备、消费电子、电源模块的去耦与滤波。

七、订购信息

型号解析示例：1206B474K500NT = 1206 封装 / 470nF (474) / ±10% (K) / 50V (500) / X7R / 卷带包装（NT）。如需样品、规格书、可靠性数据或推荐封装图，请联系供应商或风华官方渠道获取完整技术资料与回流焊、焊盘推荐图。

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