0603CG7R0C500NT 产品概述

一、产品简介

0603CG7R0C500NT 为风华（FH）系列片式多层陶瓷电容（MLCC），标称电容量 7pF，额定电压 50V，介质温度系数 C0G（又称 NP0）。采用 0603（1608 公制）贴片封装，面向对温度稳定性和低损耗有较高要求的精密电路场景。

二、关键特性

• 温度系数极小，电容值随温度变化可忽略，适合频率敏感和高精度应用；
• 低介质损耗（低 ESR/ESL），在高频下表现稳定，利于射频及滤波电路；
• 0603 小尺寸，便于高密度 PCB 布局和自动化贴装。

三、典型应用

适用于射频前端、谐振回路、精密时钟、滤波与旁路、阻抗匹配以及各类高稳定性信号处理电路。尤其适合对温漂、非线性和介质吸收有严格要求的电子产品。

四、封装与可靠性

0603 封装尺寸小、机械强度需注意贴装应力；常见卷带（tape & reel）包装，便于 SMT 贴装。工作温度范围及焊接温度建议参照风华官方数据手册；通常 MLCC 可耐受常规回流焊温度曲线，但应避免超出推荐峰值温度和过长高温暴露时间。

五、选型与使用建议

选型时核对公差、老化特性与直流偏压影响（DC bias），小电容值在高偏压下可能出现有效电容量下降，应用中应留有裕量。贴装时遵循推荐焊盘尺寸与回流工艺，避免板弯曲或强机械振动导致裂片。必要时可与厂家确认具体参数与可靠性测试结果。

六、替代与比较

如需替代，可考虑其它厂商同规格 0603 C0G 7pF/50V 型号（如村田、TDK、国巨等），对比其温漂、损耗、直流偏压特性与封装一致性，以满足具体应用要求。

若需该型号的详细电气参数、焊接曲线及可靠性数据表，我可以协助检索或整理厂家资料。