1206X476M100NT 产品概述

一、产品简介

1206X476M100NT 是风华（FH）系列的贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 47 μF，公差 ±20%（M），额定电压 10 V，介质材料为 X5R，封装尺寸为 1206（约 3.2 × 1.6 mm）。该器件在体积与容值之间取得平衡，适合对板上去耦和中低频储能有较高要求的消费电子与工业产品。

二、主要规格与特性

• 容量：47 μF，公差 ±20%。
• 额定电压：10 V DC。
• 介质：X5R（-55°C 至 +85°C 范围内电容变化受控）。
• 封装：1206（3.2 × 1.6 mm 级别贴片）。
• 低等效串联电阻（ESR），适合高速去耦与旁路。
• 注意：高介电常数材料存在直流偏压效应（DC bias），在靠近额定电压工作时实际有效电容会显著下降，应在设计时预估。

三、典型应用场景

• DC-DC 转换器输入/输出侧的去耦与储能。
• 电源轨旁路、稳定输出、滤波。
• 移动设备、模组、通信设备与一般工业控制电路中的中等容量滤波。
• 与低阻电阻、电感一起用于电源回路的谐振与稳定设计。

四、选型与使用建议

• 若电源电压接近额定电压（例如 8–10 V），需考虑 DC bias 导致的实际电容下降，必要时选用更高额定电压或并联多只电容增加有效容量。
• X5R 在温度范围内性能稳定优于 Y5V，但低于 X7R，若对温度系数有更高要求建议选择 X7R。
• 对纹波电流与发热敏感的应用，可并联低 ESR 的陶瓷或叠加固态/电解电容以分担应力。

五、焊接与可靠性建议

• 按风华推荐的焊盘尺寸与回流曲线进行焊接，典型无铅回流峰值温度 240–260°C。
• 贴片过程中避免过大的机械应力与弯曲，1206 虽然抗机械性较好，但在芯片边缘受力时仍易裂纹或端接脱落。
• 储存与搬运避免长期潮湿与剧烈振动，装配时可考虑粘胶固定以减少震动导致的失效。

六、总结

1206X476M100NT 提供在有限板面积内较大电容量的解决方案，适用于多数中低频电源滤波与去耦场合。设计时应重点关注直流偏压与温度影响，结合并联策略或更高电压等级元件以满足实际电路需求。若需详细的电气特性曲线（温度、频率、DC bias）与封装推荐尺寸，可向供应商索取产品规格书以完成最终设计验证。