0603B104M500NT 产品概述

一、产品简介

0603B104M500NT 为风华（FH）系列的多层陶瓷电容，标称电容值 100 nF（0.1 μF），允许偏差 ±20%（M），额定电压 50 V，介质为 X7R，封装尺寸为 0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）。此类片式多层陶瓷电容体积小、可靠性高，适合高密度贴装与通用去耦、滤波场合。

二、主要特性

• 介质：X7R，温度特性良好，典型工作温度范围 -55°C 至 +125°C。
• 体积小：0603 封装适合空间受限的移动设备与高密度线路板设计。
• 低等效串联电阻（ESR）与优异的高频特性，适合旁路与去耦应用。
• 无极性，兼容回流焊工艺，便于 SMT 生产流程集成。

三、电气参数要点

• 电容值：100 nF（0.1 μF），公差 ±20%（M）。
• 额定电压：50 V DC。
• 温度稳定性：X7R 典型在 -55°C 至 +125°C 范围内电容变化在 ±15% 左右（请以厂家规格书为准）。
• 注意：X7R 材料在施加直流偏压时会出现电容值下降（DC bias），在高工作电压下应评估实际电容量需求并留有裕量。

四、封装与命名说明

• 尺寸：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm），适合标准 0603 PCB 布局。
• 型号拆解示例（常见约定，具体以厂家资料为准）：0603（封装） B104（0.1 μF） M（±20%） 500（50 V） NT（终端/包装代码）。
• 包装：常见带卷供贴片机直接贴装，存储与搬运请按潮湿敏感器件要求处理。

五、典型应用

• 电源去耦、旁路与 EMI 抑制。
• 模拟与数字电路的局部滤波与稳定电源。
• 移动通信、消费电子、工业控制与通信设备等需高密度布板场合。

六、使用建议与注意事项

• 在设计时考虑 X7R 的 DC bias 特性：若电路对电容值敏感，建议选择更高额定电压或更大容量以补偿偏差。
• 贴板布局应确保焊盘、焊膏量和贴装位置有利于形成良好焊接菲力，避免应力集中导致裂纹。
• 回流焊时遵循制造商推荐的温度曲线与预热/冷却要求，避免快速温变引起损伤。
• 存储与搬运注意防潮防静电，必要时按 JEDEC 湿敏等级处理并在规定时间内回流。

七、结论

0603B104M500NT（风华）为一款通用型、小尺寸、高密度适配的 X7R MLCC，适用于普通工业与消费电子的去耦、滤波及旁路场景。设计时应考虑 X7R 的温漂与直流偏压影响，按厂方资料选择合适的容量裕量和可靠的贴装工艺，以获得稳定的长期性能。若需更详细的电气特性曲线、尺寸图或回流曲线，请参照风华提供的规格书或联系供应商获取原始数据。