BC860C 产品概述

一、产品简介

BC860C 是佑风微（YFW）推出的一款小功率 PNP 晶体管，采用 SOT-23 封装，适用于一般信号放大与低功耗开关应用。器件尺寸小、功耗低、工作频率高，适合便携与密集布板场合。

二、主要特性

• 晶体管类型：PNP 小信号晶体管
• 集电极电流 Ic：最大 100mA，适合中低电流负载驱动
• 集-射击穿电压 Vceo：45V，可在中低压环境稳定工作
• 耗散功率 Pd：200mW，需关注散热与功耗管理
• 特征频率 fT：约 100MHz，适用于高频小信号放大
• 集电极截止电流 Icbo：典型 15nA，漏电小，有利于高阻态精密电路
• 射-基击穿电压 Vebo：5V，注意基极反向电压限制

三、电气参数摘要

• 最大集电极电流（Ic,max）：100mA
• 最大集-射电压（Vceo）：45V
• 最大耗散功率（Pd）：200mW（基于环境温度与封装散热能力）
• 特征频率（fT）：100MHz（典型值）
• 集电极截止电流（Icbo）：15nA（典型）
• 基-射击穿电压（Vebo）：5V

四、典型应用场景

• 小信号放大器、前置放大与电平转换
• 低功耗开关与驱动电路
• 高频小信号处理（射频前端或混合信号电路）
• 便携设备与密集 PCB 布局中的通用替代件

五、使用建议与注意事项

• 由于 Pd=200mW，SOT-23 封装散热有限，建议限制集电极电流与压降，避免长时间在额定功耗下工作；必要时采用铜箔加厚或散热铜垫。
• 基-射反向电压 Vebo 为 5V，设计时避免基极受到反向高压冲击。
• 在高频应用中注意寄生电容与布局，短走线与良好接地可发挥 fT 优势。
• 出货为单只包装（数量：1 个 PNP），选型时请核对厂商型号与批号。

六、封装与订购信息

• 品牌：YFW（佑风微）
• 封装：SOT-23，适合自动贴装工艺
• 描述分类：未分类（请与供应商确认详细封装图与管脚定义）

如需进一步的典型电路、增益曲线或热阻参数，可提供具体应用场景后进一步查询或获取器件规格书。