0402X105K100NT — 0402贴片电容 1µF ±10% 10V X5R（FH 风华）

一、产品概述

0402X105K100NT 为风华（FH）系列多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称电容值 1.0 µF，公差 ±10%，额定直流电压 10 V，温度特性为 X5R。封装为 0402（常用尺寸，约 1.0 mm × 0.5 mm），适合对空间和封装高度有严格要求的移动设备和高密度电路板应用。

二、主要特性

• 电容值：1.0 µF（标称）
• 公差：±10%（常温下）
• 额定电压：10 V DC
• 温度特性：X5R（工作温度范围 -55°C 至 +85°C，典型温度依赖导致电容在此范围内可变动，按 X5R 标准允许出现一定幅度变化）
• 封装：0402 SMD，适合自动贴装与回流焊工艺
• 品牌：风华（FH）

三、性能与使用注意

• 温度与偏压影响：X5R 材料电容随温度与直流偏压（DC Bias）会发生较明显变化，设计时应考虑在实际工作电压下的有效电容，必要时加大额定电容或并联多只使用。
• 高频特性：小封装自感和等效串联电阻（ESR）较低，适合去耦和旁路，但在高频滤波设计时需评估串联阻抗曲线。
• 可靠性：0402 体积小、机械强度相对较低，贴装和拆焊时应避免机械应力和过度弯曲，以免造成裂纹或失效。

四、PCB 设计与装配建议

• 放置：去耦电容应尽量靠近电源引脚布置，走线短而宽，减少回路面积以降低寄生感抗。
• 并联：为改善温漂和 DC-bias 效应，或降低 ESR/ESL，可考虑并联多个电容（同容量或不同容量组合）。
• 焊接：采用标准回流焊工艺，遵循供应商推荐的回流温度曲线（峰值温度及时间按 JEDEC 指南）。0402 对焊接应力敏感，回流和回流后冷却应尽量均匀，避免热冲击。
• 焊盘与胶点：根据风华提供的 PCB 焊盘设计建议制作焊盘，贴片前使用适量助焊膏并确保贴装精度，必要时采用点胶固定以防震动移位。

五、应用场景

• 电源去耦与稳压器输出旁路
• 手机、耳机、可穿戴设备等便携式电子产品的滤波与旁路
• 数字电路高频去耦、瞬态抑制
• 工业与通信设备中对体积与高度有严格限制的电路模块（在符合工作环境要求下使用）

六、包装与储存

• 常见包装为托盘或卷带（Tape & Reel），适配自动贴装机使用。
• 储存时应避免潮湿，若长时间暴露在高湿环境或超过厂商规定的密封期限，贴片电容可能需要回烘处理以避免回流焊时出现焊接缺陷。

如需更详细的电气参数（温度曲线、DC-bias 曲线、ESR/ESL 数据）、PCB 焊盘尺寸图或回流曲线，请提供需求，我可协助查询或整理风华官方数据手册中的具体资料。