0402B682K500NT — 0402 6.8nF ±10% 50V X7R 贴片电容（风华）产品概述

一、产品概要

0402B682K500NT 是风华（FH）出品的一款表面贴装多层陶瓷电容（MLCC），标称容量为 6.8nF，公差 ±10%，额定直流电压 50V，介质材料为 X7R，封装尺寸为 0402（约 1.0 × 0.5 mm）。该型号适用于对体积、成本与性能均有要求的高密度电路板，常用于去耦、旁路、耦合与滤波等场合。

二、主要技术参数

• 容值：6.8nF（682）
• 容值公差：±10%（K）
• 额定电压：50V DC
• 介质类型：X7R（-55°C ~ +125°C，介电常数随温度变化在规定范围内）
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
• 品牌：风华（FH）
• 测量条件（典型）：25°C，1 kHz，1 Vrms（实际测试条件以厂方资料为准）
• 包装形式：常见为带卷（T&R），具体卷盘数量请以厂家/供应商资料为准

三、性能特点

• 体积小、容量/体积比高：0402 封装可满足高密度 SMT 设计需求，适用于空间受限的移动设备与消费电子产品。
• X7R 介质的温度稳定性：在 -55°C 至 +125°C 工作范围内保持相对稳定的电容量（X7R 按标准允许随温度有一定范围的变化），适用于一般工业与消费类环境。
• 良好的高频特性：MLCC 在中高频范围内具有低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），适合去耦、旁路和高速信号滤波。
• 成本与通用性：相比 C0G/NP0 类精密陶瓷，X7R 在成本与容量上更具优势，适合大批量常规应用。

注意事项：X7R 为二类陶瓷介质，存在直流偏压依赖（在较高 DC 偏置下容值会下降）与随时间缓慢老化的现象，设计时需考虑这些特性。

四、典型应用场景

• 电源去耦与局部旁路（CPU、PMIC、DAC/ADC 前端）
• 高频滤波与阻抗匹配网络
• 耦合/旁通电路（模拟通道与数字信号线）
• 消费类电子、通信设备、物联网终端、可穿戴设备以及工业控制电子模块等对体积和性能均有要求的产品

五、封装与装配建议

• 焊接工艺：推荐常规回流焊工艺（无铅回流峰值温度视具体焊膏工艺而定，遵循厂方回流曲线）。0402 尺寸较小，合理的焊膏量与回流曲线可降低镀锡球、桥接或 tombstone 风险。
• PCB 布局：去耦电容应尽可能靠近被去耦器件的电源引脚，减短走线，减小串联电感。采用对称焊盘、适当焊膏量以降低热梯度和力矩应力。
• 焊盘建议：推荐按 IPC 标准或厂方推荐的焊盘尺寸设计，避免过大或过小的焊盘导致焊接缺陷。
• 取放与贴装：0402 为微小元件，要求贴装设备精度高；在手工操作时建议使用专用真空吸嘴并在放置后进行视觉检查。

六、使用与可靠性建议

• 直流偏置效应：X7R 容值会随施加的直流电压而下降。对于对容值敏感的电路（如 RC 定时、高精度滤波），应在设计阶段评估偏置下的有效容值，必要时选择更大标称值或使用 C0G/NP0。
• 温度与环境：X7R 在高温或极端环境下容值会有变化，请按照工作温度范围评估容值稳定性。
• 老化与稳定性：X7R 等二类陶瓷会出现随时间缓慢衰减的现象（老化）。对长期稳定性要求高的应用，请参考厂方老化曲线或做长期测试。
• 存储与封装：一般 MLCC 对湿敏性不如塑封 IC 明显，但长期潮湿环境可能影响焊接质量。建议按厂家说明存放，必要时按供应商建议进行干燥处理。

七、型号说明与采购注意事项

• 型号示例解析（建议以厂家官方命名规则为准）：0402B682K500NT 中常见含义为 0402 封装、682 表示 6.8nF、K 表示 ±10%、500 代表 50V 等级、NT 可能表示带卷包装或特定工艺标识。具体编码以风华官方数据为最终依据。
• 采购建议：在选型与批量采购时，请向供应商索取完整数据手册（包含典型电压依赖曲线、温度特性、寿命/可靠性测试结果、回流曲线及推荐焊盘），并在样片阶段对关键电气特性（在工作电压、频率和温度下）进行验证。
• 合规性：如需 RoHS、REACH 等环境和质量合规证明，请在采购时确认厂方相关证书。

如需更详细的电气特性曲线（DC 偏置特性、频率响应、温度特性）或推荐的 PCB 焊盘尺寸与回流曲线，可提供您的设计条件，我可帮助查找针对该型号的更具体资料或给出基于典型参数的工程建议。