0402B223K500NT 产品概述

一、概述

0402B223K500NT 为风华（FH）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电压 50V，名义容量 22nF（223），公差 ±10%（K），介质体系为 X7R，封装为 0402（公制 1005）。该器件适用于高密度贴片电路中常见的去耦、电源滤波与旁路等应用，兼顾体积微小与良好电气性能。

二、主要参数

• 容值：22nF（223）
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：50V DC（500）
• 介质：X7R（工作温度范围 -55°C 至 +125°C，典型容值变化在 ±15% 范围内）
• 封装：0402（1005）表面贴装
• 类型：多层陶瓷电容（MLCC）

三、特性与优势

• 体积小、适合高密度布局，节省 PCB 面积。
• X7R 介质在宽温度范围内具有稳定的电容量，适用于一般用途的去耦与滤波。
• 额定 50V 能满足多数中低压应用需求，比常见的 16V/25V 器件有更大裕量。
• MLCC 本身 ESR 低、响应快，适合高速去耦和瞬态电流抑制。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（DC-DC 输出、线性稳压器输入/输出）。
• 高频滤波与阻抗匹配场合。
• 模拟信号通路的旁通/耦合（注意 X7R 属于 Class II，非精密容值用）。
• 手机、可穿戴、物联网模组、消费电子、汽车电子（非关键安全回路）等对体积和性能有要求的产品。

五、使用与装配建议

• 建议遵循风华或行业推荐的回流焊曲线（无铅回流峰值温度一般不超过 260°C）。
• 为降低机械应力导致的微裂纹风险，贴装时避免靠近板边或穿孔位置，合理设计焊盘尺寸与焊膏量。
• 高可靠性场合建议适度电压降额（例如工作电压 ≤ 额定电压的 80%）并留有余量。
• 存储与搬运时请保持原包装，防潮并避免强烈振动或冲击。

六、订购与包装信息

• 型号含义示例：0402（封装） B（系列） 223（22nF） K（±10%） 500（50V） NT（盘带包装 Tape & Reel）。
• 可按项目需求选择卷带包装数量，便于贴片机直接上料。

如需更详细的电气特性曲线、封装尺寸图或回流焊工艺建议，请提供采购数量或用途场景，我可协助查询并给出更精确的资料。