0402CG2R0C500NT 产品概述

一、产品简介

0402CG2R0C500NT 为风华（FH）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0402（公制 1.0 × 0.5 mm）封装，标称电容 2 pF，额定电压 50 V DC，介质类型为 C0G（又称 NP0）。该系列器件针对高稳定性和低损耗应用设计，适配现代高密度表贴加工要求。

二、主要特性

• 电容值：2 pF，适用于微小容量需求场合。
• 额定电压：50 V DC，满足中低电压环境下的安全裕度。
• 温度系数：C0G（NP0），温度稳定性优秀，典型温度系数约 ±30 ppm/°C，电容随温度变化极小。
• 低介质损耗与高 Q 值，适合高频工作场合。
• 小尺寸 0402 封装，适合高密度布板与自动化贴装。
• 常见为卷带（Tape & Reel）包装，便于 SMT 生产线使用。

三、典型应用

• 高频 RF 前端、滤波与匹配网络；
• 振荡器与时钟回路的定容元件；
• 精密测量与信号采集电路中的耦合/去耦；
• 高频传输线终端、阻抗调节；
• 空间受限的移动设备、穿戴电子与物联网终端。

四、封装与工艺建议

• 标准 0402（1.0 × 0.5 mm）体积，厚度通常在约 0.4–0.6 mm 区间。推荐参照器件数据手册获得精确尺寸与焊盘建议。
• 建议采用标准回流焊工艺，遵循元件厂商的回流温度曲线（通常为无铅回流峰值温度级别）；可承受常规 SMT 重流次数。
• 建议贴片焊盘与阻焊开窗设计遵循厂商推荐，以保证焊接可靠性与焊点一致性。
• 器件对湿度敏感时应为干燥包装，开盘后如长期暴露需按湿敏级别做烘烤处理。

五、可靠性与质量

C0G（NP0）类陶瓷材料具有极好的电气稳定性与长期可靠性：电容随温度、时间和偏压变化小，介质吸收低，绝缘电阻高。风华作为资深元件制造商，对批次一致性与表面贴装适应性有严格控制，如需关键可靠性参数（绝缘电阻、耐压、焊接热循环、机械剪切等），建议参考器件规格书或向供应商获取检验证书。

六、选型与订购提示

• 选型时确认电容允许偏差、额定电压与封装尺寸是否满足电路设计要求；C0G 适用于对温漂和非线性要求高的场合。
• 对于自动化生产，可选择卷带包装（Tape & Reel）规格；向供应商确认包装代码与最小订购量。
• 若需替代件，可查找同样规格（0402、2 pF、50 V、C0G）的等效 MLCC，注意核对可靠性与制造商工艺差异。

如需更详细的电气参数、焊接曲线、尺寸图或样品信息，可提供具体需求，我可协助查找并给出更精确的资料。