CBG160808U102T 产品概述

一、产品简介

CBG160808U102T 是风华（FH）推出的一款表面贴装磁珠（0603/1608封装），用于单通道高频干扰抑制。标称阻抗为1kΩ@100MHz，直流电阻(DCR)约600mΩ，允许电流200mA，阻抗公差±25%。该器件结构紧凑，适合空间受限且对射频干扰抑制有较高要求的移动、通信与消费电子应用。

二、主要性能参数

• 型号：CBG160808U102T
• 品牌：FH（风华）
• 封装：0603（1608公制）单通道
• 阻抗：1kΩ @ 100MHz，公差 ±25%
• 直流电阻（DCR）：约 600mΩ（20°C）
• 额定电流：200mA（持续直流电流）
• 适用频段：中高频 EMI 抑制为主

三、产品特点

• 高阻抗：在100MHz处阻抗高达1kΩ，有效衰减高频噪声。
• 低DCR：600mΩ 的直流电阻在保证信号/电源电流传输的同时减少功耗。
• 小型化：0603 封装利于高密度布板与自动贴装。
• 单通道设计：适用于单线电源或信号线的滤波与抑制。
• 工艺成熟，可靠性好，适配量产 SMT 工艺。

四、典型应用

• 手机、平板、可穿戴设备的供电与信号滤波。
• 无线通信模组与射频前端的高频噪声抑制。
• 摄像头、传感器接口及高速数字线路的去耦与干扰管理。
• 汽车电子（低速信号/辅助电路）、工业控制小电流回路。

五、设计与使用建议

• 布局：磁珠应尽量靠近噪声源（如IC的电源引脚或信号入口）并短距离接地回路，避免长走线引入寄生。
• 电流裕量：尽量留有裕量，实际工况建议按额定电流的70%〜80%选型以保证阻抗特性与热稳定。
• 焊接：遵循常规回流焊工艺，峰值温度不超过规范（一般≤260°C），焊接时间与温度曲线避免过暴露，以免影响器件特性。
• 测试注意：阻抗参数在特定测试条件下给出（标准环境、测量夹具），实际电路中受寄生电感电容与布局影响，建议在目标板上进行验证。

六、可靠性与包装

风华出厂前完成常规可靠性测试（温度循环、湿热、机械冲击、焊接热稳定性等）。包装形式适合SMT贴片生产（卷盘包装），便于自动化生产线直接使用。选型时应结合实际工作温度、潮湿及机械应力等环境因素，必要时与供应商确认详细可靠性数据与样品测试结果。