CMH201209B3R3MT 产品概述

一、产品简介

CMH201209B3R3MT 为风华（FH）系列功率电感，标称电感值 3.3 μH，允许偏差 ±20%。该器件为车规等级设计，满足 AEC‑Q200 要求，适用于对可靠性和温度循环有严格要求的汽车电子及工业应用。封装为 0805（公制 2012，约 2.0 × 1.25 mm），体积小、便于贴片自动化生产。

二、主要参数

• 电感值：3.3 μH ±20%
• 额定电流：800 mA（连续）
• 直流电阻（DCR）：220 mΩ
• 额定损耗估算：在额定电流 0.8 A 时，I^2·R ≈ 0.14 W（约 140 mW）
• 车规等级：AEC‑Q200
• 品牌：FH（风华）
• 封装：0805（2012）

三、产品特性

• 车规等级认证，可靠性高、适合汽车环境的温度与振动要求。
• 紧凑体积，便于高密度 PCB 布局，适合空间受限场合。
• DCR 较小但仍需关注功耗与温升，适合中低功率供电轨；在高频开关应用中表现稳定。
• 对电流的直流偏置（DC bias）敏感，实际工作电流会导致电感值下降，应在电路设计时考虑。

四、典型应用场景

• 车载点烟器、车身控制、车载通信模块的降压（Buck）电路。
• 工业与消费类设备的电源滤波与储能元件。
• LED 驱动、便携设备电源管理与 EMI 滤波。
  （因额定电流 800 mA，适合中小功率电源解决方案，非大电流主开关电感）

五、选型与布局建议

• 工作电流与裕度：建议在额定电流下保留 20%~40% 余量以降低温升与避免磁饱和；若系统允许，优先选择额定电流更高的型号。
• 损耗与热管理：考虑 DCR 导致的 I^2R 损耗，并评估 PCB 散热及周围元件温升对寿命的影响。
• PCB 布局：电感应靠近开关元件和电容器放置，最小化环路面积；保证焊盘均匀受热，使用合适过孔以改善散热。
• 高频特性：在高开关频率下需关注磁芯损耗与电感随频率下降的特性，必要时验证实际纹波电流下的电感值。

六、可靠性与焊接注意事项

• 符合 AEC‑Q200，适合汽车级环境下的热循环与机械冲击要求。
• 支持无铅回流焊工艺，具体回流温度曲线与焊接参数应参考厂方数据手册以避免影响性能与可靠性。
• 储存与搬运避免受潮、避免强机械冲击，贴片后推荐按标准回流工艺完成焊接。

七、封装与质量保证

• 尺寸为 0805（约 2.0 × 1.25 mm），适配常规 0805 封装 PCB 设计规则。
• 采用风华规范化生产与出货测试，提供批次追溯信息，满足汽车供应链对零件可追溯性的要求。

总结：CMH201209B3R3MT 是一款面向车规与工业级应用的微型功率电感，适用于中小功率 DC‑DC 和电源滤波场景。在选型时应综合考虑 DCR 引起的损耗、工作电流裕量与 DC bias 对电感的影响，并严格按照厂方焊接与布局建议进行设计以确保长期可靠性。