CMP201209UD4R7KT — FH(风华) 贴片叠层电感 产品概述

一 产品简介

CMP201209UD4R7KT 是风华（FH）出品的一款0805封装叠层贴片电感，额定电感值为4.7µH，公差±10%。该器件面向表贴滤波与能量传输场景，适合集成度要求较高的移动设备、电源模块和通信终端中做输入/输出滤波与共模/差模抑制。

二 主要参数

• 电感值：4.7 µH ±10%
• 额定电流：350 mA（持续工作电流参考值）
• 直流电阻（DCR）：约 400 mΩ
• 类型：叠层（多层）贴片电感
• 封装：0805（公制 2012）
• 品牌：FH（风华）

三 性能特点

• 小型化：0805封装适合高密度贴装，节省PCB空间。
• 稳定性：叠层结构在高频下具有较好的寄生参数控制，电感值稳定且一致性好。
• 低直流电阻：约400 mΩ，有利于降低功耗与温升，对于中低电流滤波场合表现平衡。
• 可靠性高：适合回流焊工艺，耐温循环与振动性能符合常规电子产品要求。

四 典型应用场景

• DC-DC转换器的输入/输出滤波
• 电源去耦与纹波抑制
• 射频前端与通信电路的阻抗匹配与噪声抑制（中低频段）
• 可穿戴、消费电子与物联网终端的电源模块

五 选型与设计注意

• 电流裕量：额定350 mA 为持续参考值，若工作中有脉冲电流或高温环境，建议留出20–50%裕量以防磁芯饱和与温升。
• DCR与损耗：400 mΩ 在电流较高时会引起明显压降与发热，应在PCB布局中考虑散热与热阻管理。
• 直流偏置影响：叠层电感在直流偏置下电感可能降低，关键电路应做仿真或实测确认。
• 与滤波电容配合时注意谐振：选择合适的电容类型与阻尼元件避免振铃。

六 焊接与可靠性建议

• 推荐采用标准无铅回流焊工艺，遵循元器件耐热等级与回流曲线。
• 避免在焊接后对器件施加过大机械应力，叠层结构对弯折较敏感。
• 储存干燥、避免潮湿与强酸碱性环境；如长期存放建议按厂商建议防潮处理。

七 包装与采购提示

• 封装：0805，适配常用贴片机与回流工艺。
• 采购时确认批次一致性、出厂测试报告以及是否满足汽车级或高可靠性规范（如需）。
• 如有更详细的频率响应、温度系数或饱和电流等参数需求，建议向供应商索取完整datasheet与样品验证。

以上概述以 CMP201209UD4R7KT 的基础参数为核心，结合实际应用与工程注意点给出选型与使用建议，便于快速评估该型号在设计中的适配性。