BD135（三极管）产品概述 — TO-126 封装（CJ/长电）

一、主要参数与特点

BD135 是一颗 NPN 型功率三极管，CJ（江苏长电/长晶）生产，TO-126 塑封。关键参数包括：集电极电流 Ic 最大 1.5A，集—射极击穿电压 Vceo 45V，最大耗散功率 Pd 1.25W（封装热性能限制），直流电流增益 hFE 在 150mA、VCE=2V 条件下约为 250，集电极截止电流 Icbo 典型 100nA，集电极饱和电压 VCE(sat) 在 50mA 与 500mA 时约为 0.5V（典型），射—基极反向击穿电压 Vebo 5V，工作温度范围 −55℃ 至 +150℃。本次数量：1 只 NPN。

二、电气性能要点

• 适合中低压（≤45V）、中等电流（≤1.5A）应用。
• 在中等工作电流下 hFE 较高，适用于放大器级或缓冲级。但随电流增加，增益会下降，实际设计时应参考数据手册的 hFE-vs-Ic 曲线。
• 饱和特性较好：作为开关使用时，VCE(sat) 在高达数百毫安电流下仍约为 0.5V，但建议按饱和区工作（Ib ≈ Ic/10）配置驱动基极电流以保证低饱和压降。
• 注意基极反向承受能力（Vebo≈5V），避免在电路中对基极施加超过此值的反向电压。

三、典型应用场景

• 音频前级、小功率功放驱动与缓冲放大。
• 电源开关、继电器/小电机驱动、指示灯或小负载开关。
• 放大器输出级的前置功率段、线性放大器或电平转换器。
• 教学与原型板设计中常用的中功率 NPN 元件。

四、使用建议与热设计

• 由于 TO-126 封装的热阻和 Pd 限制，若在接近最大耗散功率工作，必须提供良好散热或金属过孔/散热片以降低结温，避免热失控。
• 设计开关电路时按保守 Ib=Ic/10（或更低）来计算基极电阻，确保进入饱和区且保持可靠性。
• 在放大应用中，根据期望增益和负载电流选取偏置点，并留有余量避免接近 Vceo、Vebo 极限。
• PCB 布局中保持集电极散热面积尽量大，注意与其他热源的隔离，良好接地和去耦可以提高稳定性。

五、封装、引脚与可靠性注意

• 封装：TO-126，适合板上安装与带有限散热要求的应用。具体引脚排列与焊接图请以 CJ 官方数据手册为准。
• 可靠性：工作温度范围宽（−55℃～+150℃），适合工业级应用；但长期高温、高功耗下会缩短寿命，建议在设计中考虑结温与热循环应力。
• 选型提示：若需要更高电流或更低封装热阻，可考虑 TO-220 或更大功率器件；相反若需更小封装和低功耗，可选 SMD 型晶体管。

总结：BD135（CJ，TO-126）是款性价比较高的中功率 NPN 晶体管，适合多种放大与开关应用。实际电路设计时请参考完整数据手册中的曲线与绝对最大额定值，做好热管理与基极驱动设计以确保长期可靠运行。