GRM0335C1H3R0CA01D 产品概述

一、产品概况

GRM0335C1H3R0CA01D 为村田（muRata）出品的陶瓷多层片式电容（MLCC），封装为 0201（约 0.6 mm × 0.3 mm）。标称电容 3 pF，额定电压 50 V，温度系数为 C0G（又称 NP0），公差以绝对值表示为 ±0.25 pF。小尺寸、高精度与温度稳定性是其主要特点。

二、主要电气特性与性能优势

• 电容：3 pF；公差：±0.25 pF（绝对误差，适合低容值的精密需求）
• 额定电压：50 VDC，适用于一般信号与小功率场合
• 温度系数：C0G/NP0（典型 ±30 ppm/°C），表现出极低的温度漂移与极高的线性度
• 损耗低、等效串联电阻/电感（ESR/ESL）较小，适合高频应用与高 Q 值电路
• 对直流偏置敏感性极小，电容随偏置电压变化很少

三、典型应用场景

• 高频射频匹配网络、滤波器、谐振回路、定时与振荡电路
• 精密频率元件与相位阵列、低噪声放大器的阻抗匹配
• 对空间、重量敏感的移动设备与穿戴电子产品的高密度板级布局
• 测试与测量设备中需要稳定低漂移的小电容元件的场合

四、封装与工艺建议

• 0201 封装体积小，适合高密度布局，但对贴装精度和焊接工艺要求高
• 建议严格按照村田数据手册提供的推荐焊盘尺寸与回流焊曲线执行，控制焊膏量以避免虚焊或桥连
• 0201 件对机械应力敏感，避免 PCB 弯曲与过度剪切力，贴装时优先使用高精度贴片机
• 选型与测量时注意用高频 LCR 测试仪并做开/短校正，测量环境噪声对 pF 级元件影响明显

五、可靠性与注意事项

• C0G 材料具有优秀的长期稳定性和温度稳定性，但 0201 机械强度有限，需注意振动与冲击环境的可靠性验证
• 在高湿、高温循环环境中仍需做加速老化与焊接应力测试以确认寿命
• 对于要求更高容差或配对电容，应考虑用同一批次器件并做前端筛选匹配

六、选型要点与替代建议

• 当需在极小体积内获得低漂移、电压稳定的小电容时，本器件为优选
• 若需更大电压或不同公差，可参考村田相近系列或其它厂商（TDK、AVX、KEMET）具有相同规格的 MLCC，但建议以数据手册一致性为准
• 设计时优先使用生产厂商的封装与回流规范，确保长期可靠性与一致性

如需该型号的详细数据手册（尺寸图、焊盘推荐、回流曲线、完整电气特性曲线）或替代料号比对，我可进一步提供对应资料与建议。