LQW18AN4N3C00D — MuRata（村田）0603封装功率电感产品概述

一、产品简介

LQW18AN4N3C00D 为村田（muRata）0603（1.6×0.8 mm）表贴非屏蔽功率电感，标称电感值 4.3 nH，额定电流 850 mA，直流电阻（DCR）59 mΩ。体积小、适合高密度表面贴装电路，主要用于需要低电感值但能承受中等直流电流的电源与射频前端场合。

二、主要电气性能

• 电感：4.3 nH（标称）
• 额定电流：850 mA（建议工作电流需参考实际温升与饱和特性）
• 直流电阻：59 mΩ（典型）
• 类型：非屏蔽（磁通外泄，布局需注意对邻近器件的影响） （注：自谐频率、Q 值、感值公差、饱和电流等详细参数请以厂商数据表为准。）

三、应用场景与选型考量

• 典型应用：高频电源滤波、DC-DC 升/降压开关电源的谐振或阻抗匹配、射频匹配网络与去耦、EMI 抑制（电源侧）。
• 选型要点：除电感值外，应重点关注电流饱和特性与温升，实际工作电流建议低于额定电流以避免感值下降与过热；非屏蔽结构需避免靠近敏感模拟/RF 芯片。

四、热与功耗估算

在额定电流 0.85 A 条件下，铜损约 P = I^2·R = 0.85^2 × 0.059 ≈ 0.043 W（≈43 mW）。但若出现局部磁芯损耗或高频损耗，温升会更高，需结合实际 PCB 散热条件和频率特性评估。

五、布局与焊接建议

• PCB 布局：器件引脚焊盘短而对称，走线尽量短、宽，减小附加电感与电阻；重要时在引脚附近增加热沉或铜箔改善散热。
• 非屏蔽注意：避免在器件上方或近侧放置高灵敏度元件或环路，以免磁耦合干扰。
• 焊接工艺：遵循村田推荐回流曲线与 IPC 焊接规范，避免超温与超时造成性能退化。

六、可靠性与采购建议

• 使用前查阅最新数据手册确认自谐频率、感值公差、饱和电流及环境温度下的额定变化曲线。
• 关注封装为 0603 的机械强度限制，贴装时注意 ESD 与机械应力防护。
• 备货可按需求选择卷带包装或样片，量产时建议与厂商确认长期供货与替代型号。

总结：LQW18AN4N3C00D 以微小封装和中等承载能力适配高密度电路板中的低电感电源或射频应用，但选型与布局需兼顾饱和、温升和磁耦合等实际工程因素，具体参数请参阅 muRata 官方资料。