GRM0335C1H3R6BA01D 产品概述

一、概述

GRM0335C1H3R6BA01D 为 muRata（村田）系列的贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容值 3.6 pF，额定直流电压 50 V，温度系数为 C0G（又称 NP0）。器件采用 0201 超小型封装，适合高密度表面贴装电路，面向对电容稳定性与低损耗有较高要求的应用场景。

二、主要电气参数

• 容值：3.6 pF（标称）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G / NP0（温度稳定性高，电容随温度变化极小）
• 介质类型：多层陶瓷（NP0/C0G）——低介质损耗、优良频率特性。
  注：关于容差、绝缘电阻、耐压测试值与自谐频率等详细参数，请参照厂方数据表。

三、产品特性与优势

• 温度稳定：C0G 等级保证在宽温区间内电容变化非常小，适用于定时和频率敏感电路。
• 低损耗、高 Q 值：适合射频、滤波和高频耦合场合，信号衰减小。
• 小体积：0201 封装有利于 PCB 面积最小化、体积受限的便携设备设计。
• 工艺成熟：村田作为全球主要 MLCC 厂商，生产一致性与可靠性高，良率与供货能力强。

四、典型应用

• 射频匹配网络、谐振回路与滤波器（高频端）
• 振荡器与定时电路中对电容稳定性要求高的场合
• 精密模拟电路的耦合、旁路与补偿元件（小容值场景）
• 消费电子、移动通信、无线模块与高密度 PCB 设计

五、封装与装配建议

• 0201 尺寸对贴片机和回流焊要求较高，推荐使用精确的贴装设备与合适的锡膏量。
• 采用厂商推荐的 PCB land pattern 与回流曲线（参照 muRata 数据手册），避免焊盘过大或焊盘不对称导致应力集中。
• 避免在元件上施加机械弯曲或剪切应力，焊接后进行适当的焊接工艺评估与可靠性试验。
• 清洗时注意所用溶剂和工艺不会对焊点与元件产生热机械冲击。

六、可靠性与合规性

muRata 产品通常满足 RoHS/无铅要求，并具备工业级良好的温度循环与湿度耐受能力。具体的耐压测试、寿命与失效模式（如微裂纹、热循环影响）等信息，请以厂方最新技术文件与可靠性报告为准。

七、选型与采购建议

在实际选型时，确认容差、寄生电感/电阻、自谐频率及封装机械尺寸是否满足电路要求。如用于 RF 或高精度应用，建议索取样品并进行板级测试（频率响应、温漂与高压偏置下的电容漂移）。量产前参考 muRata 数据手册与应用说明，选择合适的包装方式（卷带）与供应渠道以保证交付稳定性。