B57621C5103J062 产品概述

一、产品简介

B57621C5103J062 为 TDK 出品的 1206 封装表面贴装 NTC 热敏电阻，标称阻值 10 kΩ，电阻精度 ±5%，B 值（25℃/85℃）3510K，B 值精度 ±3%。该器件为双端贴片型，尺寸 3.2 mm × 1.6 mm，额定功耗 300 mW，工作温度范围 -55℃ 至 +125℃，适用于多种温度测量与温度补偿场合。

二、主要电气与热参数

• 标称阻值：10 kΩ（25℃）
• 电阻精度：±5%
• B 值：3470K（25℃/50℃），3510K（25℃/85℃），3530K（25℃/100℃）
• B 值精度：±3%
• 最大功率：300 mW
• 耗散系数（Thermal Dissipation）：5 mW/℃（自热系数）
• 热时间常数：10 s
• 工作温度：-55℃ ~ +125℃

注：耗散系数 5 mW/℃ 表示器件在环境中以每 5 mW 功率造成约 1℃ 自热。按额定功率 300 mW 计算，若持续加热会引起显著自热（理论上约 60℃），因此实际使用中应限制通过器件的测量电流以避免自热误差。

三、典型应用场景

• 温度传感与测量（如环境温度采集、空调与家电温度控制）
• 温度补偿（电源、电机与传感器的温度漂移补偿）
• 电路保护与温度监测（过温检测、点温度监视）
• 消费类电子、工业控制板载温度监控

四、使用建议与选型要点

• 测量电路：常见采用分压器接入 ADC。为在 25℃ 附近获得较好灵敏度，可选上拉/下拉电阻与 NTC 阻值相近（约 10 kΩ）。若需扩展测量范围，可采用非线性校正或查表法转换温度。
• 限制自热：如需保证温度测量精度，自热应控制在可接受范围内。举例：若允许自热 ≤ 1℃，那么最大测量功率应 ≤ 5 mW；若允许 ≤ 0.1℃，则功率应 ≤ 0.5 mW。
• 热响应：热时间常数约 10 s，适用于缓慢变化环境的温度检测，不适合极短时快速温度脉冲测量。
• 焊接与可靠性：作为 1206 SMD 器件，推荐遵循 TDK 的回流焊工艺规范与温度曲线，避免长期超额应力环境，确保持久稳定性。

五、机械与封装特性

• 封装：1206（3.2 × 1.6 mm），适配常见贴片工艺与自动焊盘设计。
• 引脚与焊盘：双端贴装，建议在 PCB 布局时留有热隔离空间以降低 PCB 对测温的影响，必要时在器件周围采用开槽或热阻隔铜形状优化热响应。

六、总结

B57621C5103J062 为一款精度适中、B 值稳定的 10 kΩ NTC 贴片热敏电阻，适合一般温度测量与补偿场景。选型时需关注电阻与 B 值公差对测温精度的影响，并在电路设计中控制测量电流以抑制自热误差。更多详细封装、回流焊曲线与长期性能数据，请参考 TDK 官方数据手册以获得最佳应用指导。