CK45-B3FD222KYGNA 产品概述

一、产品简介

CK45-B3FD222KYGNA 是 TDK 推出的一款直插式瓷片电容，额定电压高达 3kV，电容量为 2.2nF（±10%）。该器件以其紧凑的盘片体积和稳定的高压特性，适合在需承受高直流或脉冲电压的电路中作为耦合、滤波、去耦和脉冲吸收元件使用。器件为非极性元件，适合任意极性布置的直插式安装环境。

二、主要参数

• 型号：CK45-B3FD222KYGNA（TDK）
• 电容量：2.2 nF
• 容差：±10%
• 额定电压：3 kV（DC）
• 引脚间距（P）：7.5 mm（插件）
• 电容体尺寸：直径 10 mm，厚度 6 mm
• 封装形式：直插（插件，P=7.5mm）
• 极性：无极性（瓷介质）

三、结构与封装特点

该产品采用盘形瓷介芯片结构，外形为直径约 10mm、厚度约 6mm 的瓷片，双引脚插件设计便于穿孔安装。7.5mm 的脚距符合常见的直插电路板布局，便于手工焊接或波峰焊（请遵循制造商的焊接工艺建议以避免热应力损伤）。瓷片电容本体坚固、抗振动能力好，适合工业环境使用。

四、典型应用场景

• 高压滤波与旁路：开关电源高压端及高压整流滤波
• 脉冲电路：高压脉冲整形、吸收与能量储存
• 高压测量与检测回路：隔离耦合与保护
• 医疗/工业高压模块（视系统安全及认证要求而定）
• 高频抑制与噪声滤除（在合适频段内）

五、选型与安装建议

• 降额使用：为延长长期稳定性与寿命，建议在持续工作场合下适当降额（例如不超过额定电压的 70%～80%），并避免长时间在高温环境下工作。
• 焊接与热管理：采用波峰或手工焊接时注意控制焊接温度与时间，避免对瓷体产生热冲击或机械应力。焊接后建议进行外观检查以确认无裂纹。
• PCB 布局：引脚间距为 7.5mm，预留合适通孔并保证引脚与焊盘的牢固连接。高压回路应保证足够的爬电距离与绝缘间隙。
• 安全注意：虽然额定 3kV，但在涉及电源安全或人体接触的应用中，应遵循相应的安全标准与外壳绝缘设计，不建议直接替代具备安全认证的安全电容。

六、可靠性与检验

TDK 出厂前一般会对电容进行电容量、公差、耐压等项目的检验以保证性能符合规格。瓷片电容具有出色的温度稳定性和长期老化特性，但在高压应力和机械振动下仍需注意安装工艺与环境适配。对于关键应用，建议在样机阶段进行必要的环境与高压寿命验证（如耐压测试、温度循环及振动测试）。

总结：CK45-B3FD222KYGNA 以其 3kV 高压额定与 2.2nF 的中低容量特点，适合各种需要承受高压且要求体积小、可靠性高的直插式应用场景。选择和使用时请结合具体电路工作条件与安全规范进行合理降额和布线。