CC45SL3DD101JYVNA 产品概述

一、概述

CC45SL3DD101JYVNA 为 TDK 出品的直插式瓷片电容器，额定电压 2 kV，额定容量 100 pF，公差 ±5%。该器件采用插件（直插）封装，脚距（引脚间距）为 5 mm，电容体直径 7.5 mm，厚度 5 mm，温度特性为 SL。产品设计面向高压、脉冲及对温度稳定性有要求的电路场合，兼顾体积紧凑与耐压、绝缘性能。

二、主要参数

• 容值：100 pF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：2 kV DC
• 引脚间距：5 mm（P=5mm）
• 温度系数：SL（温度特性等级）
• 电容体尺寸：直径 7.5 mm × 厚度 5 mm
• 封装与安装形式：插件（直插式）
• 品牌：TDK，型号：CC45SL3DD101JYVNA

三、性能特点

• 抗高压能力强：额定 2 kV，适用于中高压电路与脉冲应用。
• 温度稳定性：SL 温度特性保证在较宽温区内容值及损耗保持稳定，适合对漂移敏感的场合。
• 介质损耗低、绝缘电阻高：陶瓷介质保证低损耗和良好的绝缘特性，有利于高频和脉冲性能表现。
• 结构可靠：直插式引脚便于手工或波峰焊接安装，机械强度和焊接可靠性良好。
• 小型化：电容体直径 7.5 mm，厚度 5 mm，在高压条件下仍保持较小体积，利于密集布板或模块化设计。

四、典型应用

• 高压耦合与隔离电路
• 脉冲发生器与高压脉冲整形电路
• 高压电源滤波与旁路
• 测试与测量设备（高压分压、采样电路）
• 医疗设备、工业控制与电力电子中对耐压有要求的场合

五、安装与注意事项

• 焊接：建议遵循厂家推荐的温度曲线进行波峰或手工焊接，避免长时间高温以免引起机械应力或介质性能退化。
• 机械应力：引脚弯折或在安装时施加过大力可能造成陶瓷裂纹，安装前预先按设计位形弯曲引脚并留有适当应力缓冲。
• 电压与温度额定：在高湿、高温或脉冲应力下，应考虑适当的电压降额使用以延长寿命并保证可靠性。
• 清洗与封装：若采用溶剂清洗或真空回流，需确认工艺对陶瓷和引线镀层无不良影响；必要时考虑涂覆或封装保护以提升环境耐受性。
• 安全距离：在高压应用中，应保持器件与其他导体之间足够的爬电、空气间隙，防止局部放电和击穿。

六、订购信息与替代建议

• 型号：CC45SL3DD101JYVNA（TDK）—— 描述：直插瓷片电容 100 pF ±5% 2 kV P=5 mm。
• 采购时建议索取并核对完整规格书（datasheet），确认脉冲参数、绝缘电阻、介质损耗及可靠性试验数据。
• 如需替代，可选择同等容值、耐压及温度特性的其他品牌或系列直插瓷片电容，替代时注意引脚间距、体积和温度特性的一致性以免影响电路行为。

如需我为您提供该型号的完整规格书关键参数解读、在特定电路中的匹配建议或替代型号对比表，请告知具体应用场景与设计要求。