GRM1555C1H562JE01D 产品概述

一、概要参数

• 型号：GRM1555C1H562JE01D（村田 muRata）
• 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）
• 标称电容：5.6 nF (5600 pF)
• 偏差：±5%
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（等同于 NP0，接近 0 ppm/°C）
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm，常见薄型贴片封装）

二、关键特性

• 稳定性高：C0G 材料在宽温度范围内电容值变化极小（典型表示为 0 ±30 ppm/°C），适合对温漂敏感的电路。
• 低损耗：C0G 特性使得损耗角正切（DF）很低，Q 值高，适用于高频及谐振电路。
• 低电压依赖性：在直流偏置下电容值几乎不受影响，适合精密滤波与定时电路。
• 小尺寸高可靠性：0402 封装便于高密度布板，适用于体积受限的消费电子与工业产品。

三、典型应用

• 高频滤波、阻抗匹配与谐振电路（RF 前端、振荡器）
• 精密时基与采样电路（时钟、电荷泵、模数前端）
• 模拟信号耦合与解耦、增益级旁路电容
• 对温度与偏置稳定性要求高的测量与传感放大器电路

四、封装与可靠性说明

• 0402（1005 公制）适用于自动化贴装与回流焊流程。典型厚度与尺寸请参照厂商资料以满足焊盘设计与可靠性要求。
• C0G 材料具有极低的电容量老化特性，相比高介电常数介质（如 X5R/X7R）更为稳定。
• 器件型号末尾代码包含厂商的内部封装/包装/出厂信息，具体包装卷盘与出货单位请以村田官方数据为准。

五、设计与使用建议

• 虽然 C0G 在温漂与偏置上表现优异，但在需要大容值／高容比的场合（如 bulk 去耦）宜选用 X5R/X7R 等介质。
• 布线时将此类电容尽量靠近关键引脚（如放大器输入、振荡器元件或电源引脚）以降低寄生电感与串联阻抗。
• 焊接与回流建议参照村田官方焊接规范，以避免热应力造成裂纹或可靠性问题。对潮湿敏感产品，应按厂方建议进行干燥与储存处理。

六、结论

GRM1555C1H562JE01D 是一款在微型封装下提供高稳定性与低损耗特性的 C0G MLCC，适合用于高频、精密模拟与对温度/电压依赖性敏感的电路设计。具体电气与机械极限值（如最大工作温度、耐电压试验、失效率等）请参考村田官方数据手册以获得详尽参数与可靠性信息。