GRM1555C1H182JA01D 产品概述

一、概述

GRM1555C1H182JA01D 为村田（muRata）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容值 1.8nF，公差 ±5%（J），额定电压 50V，温度特性为 C0G（又称 NP0）。该系列采用 0402 封装（约 1.0 × 0.5 mm），属于 Class 1 陶瓷材料，兼具极佳的温度稳定性和低损耗特性，适合对容量稳定性和频率特性要求较高的应用。

二、主要电气与物理参数

• 容值：1.8 nF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（近似 0 ppm/°C，典型 0 ±30 ppm/°C）
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
• 工作温度范围：通常 -55°C 至 +125°C（以厂方 datasheet 为准）
• 漏电流/损耗：极低，Q 值高，适合高频及精密电路

三、特性与优势

• 极好的温度稳定性与线性：C0G/NP0 几乎无温漂、无偏压效应，容量随温度与直流偏压变化极小。
• 低介质损耗：适用于高频旁路、耦合、振荡与滤波电路。
• 高可靠性：Class 1 材料，长期漂移小，介电强度与绝缘电阻高。
• 小体积高密度：0402 封装利于空间受限的高密度 PCB 设计。

四、典型应用

• 高频旁路与耦合（RF 前端、滤波网络）
• 振荡器、谐振回路、时钟与时基电路的反馈元件
• 高精度模数/数模转换电路（ADC/DAC）参考或去耦
• 测试与计量设备、传感器接口等对稳定性要求高的场合

五、封装与焊接注意事项

• 0402 为小型封装，贴装时建议使用合适的回流焊温度曲线与焊膏量，避免过热或过长保温造成应力。
• 陶瓷电容对机械应力敏感，PCB 布局与打孔、机械加工时应避免器件受弯曲、挤压或焊接后冷却应力集中。
• 对于关键电路，建议参照村田 datasheet 的推荐焊盘尺寸与回流规范，并在批量前做可靠性验证。

六、选型建议与替代

若电路对温漂、偏压特性要求非常高，应优先选择 C0G/NP0 材料；如需更大容值或成本优化，可考虑 X7R 等 Class 2 型号，但需权衡温漂与电压系数。购买时请核对完整料号后缀（包装/出货形式）与供货信息，或参考村田官网与主流分销商的规格书以确认细节。