GRM188C71C475KE21D

GRM188C71C475KE21D 产品概述

产品名称: GRM188C71C475KE21D
品牌: 村田（muRata）
类型: 多层陶瓷电容器（MLCC）
封装类型: 表面贴装（SMD）
封装尺寸: 0603（1608公制）

1. 基本参数

GRM188C71C475KE21D 是一种高性能的多层陶瓷电容器，主要特性如下：

• 电容值: 4.7µF
• 容差: ±10%
• 额定电压: 16V
• 温度系数: X7S（温度特性好，适合多种应用场景）
• 工作温度范围: -55°C 到 125°C

这些参数使得 GRM188C71C475KE21D 能够在多种电气环境中稳定工作，无论是在高温、高湿的严酷条件下，还是在低温的极端条件中。

2. 尺寸与结构

该电容器的尺寸为 0603，具体大小为：

• 长度: 1.60mm
• 宽度: 0.80mm
• 最大厚度: 0.90mm

0603 封装格式使得 GRM188C71C475KE21D 在现代电子产品设计中具有极高的适用性，特别是对于空间有限的应用。其小巧的体积使其非常适合于高密度电路板布线，能有效提升电路设计的精炼程度。

3. 应用场景

GRM188C71C475KE21D 主要应用于各类电子设备中，包括但不限于：

• 通信设备
• 消费电子产品（如智能手机、平板电脑等）
• 工业设备
• 汽车电子
• 医疗设备
• 电源模块

由于其优异的电气特性和广泛的工作温度范围，它非常适合用于需要高性能和高可靠性的电路中，特别是在需要保持稳定电容值的应用场合。

4. 温度特性

电容器的温度系数为X7S，其典型应用范围从 -55°C 到 125°C，符合工业标准。这意味着在这个温度范围内，该电容的电容值变化很小，能够保持良好的稳定性。此外，X7S 型号的电容器在高频应用中表现优秀，适合用于信号耦合和解耦。

5. 可靠性与质量标准

村田公司作为领先的电子元器件制造商，致力于提供高质量的产品。GRM188C71C475KE21D 在生产过程中遵循严格的质量控制标准，符合RoHS环保规定，确保用户能够在保证环保的前提下，获得稳定且可靠的电气性能。

6. 安装与焊接

该MLCC为SMD类型，适合自动化生产流程中的焊接。其小尺寸与优良的热性能使其适合于波峰焊和回流焊等现代焊接技术，能够在较高的温度下短时间内完成焊接，保证了焊接的可靠性和一致性。

结论

总之，GRM188C71C475KE21D 是一种高性能、多用途的表面贴装电容器，适合广泛的电子应用。其稳定的电气特性、优异的温度适应性及高可靠性使其在现代电子产品中的应用愈加广泛。同时，村田公司凭借其卓越的制造工艺及严格的质量管控，为用户提供了值得信赖的高品质元器件选择。无论是在高端消费电子、医疗、汽车还是工业领域，GRM188C71C475KE21D 都能有效支持设计与应用需求，是提升电路性能的理想选择。