muRata GJM1555C1H330GB01D 产品概述

一、产品简介

GJM1555C1H330GB01D 是村田（muRata）生产的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 33 pF ±2%（J），额定电压 50 V，介质为 C0G（亦称 NP0），封装为 0402（公制 1005，约 1.0 × 0.5 mm）。该型号以电气性能稳定、温漂极小和高可靠性著称，适合对频率稳定性和低损耗有严格要求的应用场景。

二、主要特性

• 精确容值：33 pF，公差 ±2%，适合对容值要求较高的电路（滤波、谐振、定时等）。
• 高稳定性介质：C0G/NP0，温度系数接近 0（常见规范 ±30 ppm/°C），随温度变化的容值漂移极小，且无随时间的“老化”效应。
• 低损耗：介质损耗小、ESR/ESL 较低，适合高频信号路径、射频前端及精密模拟电路。
• 小型化封装：0402 尺寸利于高密度贴装与轻薄化设计。

三、典型应用

• 高频振荡器与谐振电路（石英振荡辅件、LC 谐振）
• 射频耦合与阻抗匹配网络
• 精密滤波、采样保持及 ADC 前端耦合/去耦
• 精密时基与温漂敏感的模拟电路

四、封装与可靠性要点

• 0402 小尺寸便于空间受限设计，但对焊膏量与焊盘设计敏感，建议采用对称焊盘以降低 tombstone 风险。
• C0G 材料无明显电容随时间老化，耐电压与绝缘电阻性能优良，适合长期稳定工作。
• 对机械应力敏感，避免在贴装或测试过程中对元件施加弯折或冲击。

五、选型与装配建议

• PCB 走线与焊盘：采用厂商推荐的 0402 焊盘尺寸并控制焊膏量，焊盘需对称并适当加大焊接面积以确保焊接可靠性。
• 回流焊温度：遵循无铅回流规范及村田数据手册，避免重复或剧烈温度循环。
• 储存与前处理：长期存储应防潮，如吸湿需按厂商建议回流前烘烤。清洗时避免使用强溶剂对电容端面造成侵蚀。
• 使用注意：C0G 容值几乎不受 DC 偏置影响，但在高电压或极端环境下仍应参考器件电压特性曲线与失效机理。

如需完整电气特性、封装尺寸图、回流曲线与可靠性数据，请参阅 muRata 官方数据手册或联系供应商获取原厂文件。