GRM1555C1H301JA01D 产品概述

一、产品简介

GRM1555C1H301JA01D 为 muRata（村田）生产的片式多层陶瓷电容（MLCC），规格为 300 pF，公差 ±5%，额定电压 50 V，介质类型 C0G（又称 NP0），封装 0402（EIA 1005）。该型号为汽车级用途描述，最高使用温度可达 125°C，适合对容量稳定性和低损耗有严格要求的电路。

二、主要电气参数

• 容值：300 pF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（0±30 ppm/°C 级别，近似零漂移）
• 漏抗与损耗：C0G 具有极低的损耗角正切（DF），Q 值高
• 封装：0402 SMD，适合高密度 PCB 布局

三、性能特点

1. 温度稳定性优异：C0G/NP0 介质在宽温度范围内容量变化极小，适合精密滤波与时钟回路。
2. 低介质损耗：适合射频前端、谐振与高 Q 值要求场合。
3. 小型化封装：0402 占板面积小，利于高密度组装与轻量化设计。
4. 室温到 125°C 可靠工作，满足车用环境下的温度要求。

四、典型应用

• 精密滤波、定时与谐振电路（LC 谐振、振荡器）
• 高精度模拟电路与 ADC 参考旁路
• 射频与前端滤波、阻抗匹配网络（低功耗射频）
• 汽车电子模块中的去耦与滤波

五、选型与设计建议

• 虽然 C0G 对直流偏压敏感度低，但在高电压/高温环境下仍建议留有裕量；按系统最大工作电压选型并考虑裕量。
• 0402 尺寸对焊盘设计与贴装精度要求高，参考厂方数据手册中的推荐 land pattern，保证焊接可靠性。
• 避免在 PCB 弯曲处放置元件，减小热循环与机械应力导致的裂纹风险。
• 若需汽车 AEC-Q200 认证信息或详细可靠性数据，请以村田官方资料或器件合格证为准。

六、可靠性与生产兼容

该型号兼容主流回流焊工艺，适合量产 SMT 贴装。C0G 材料本身具有较好的长期电容稳定性与热稳定性，常用于要求寿命与稳定性的工业/车规产品。为确保长期可靠性，建议参考厂方的焊接与贮存规范（湿敏等级、回流曲线等）。

如需器件数据表、推荐焊盘图或库存与替代型号建议，可提供进一步信息以便查询与比对。