GRM2195C1H682JA01D 产品概述

一、主要参数

• 型号：GRM2195C1H682JA01D（Murata）
• 封装：0805（2012公制，约2.0 × 1.25 mm）
• 电容值：6.8 nF
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度特性：C0G（亦称NP0，近似 0 ppm/°C，温度稳定性优异）
• 形式：贴片多层陶瓷电容（MLCC）

二、产品特性

• 温度稳定性高：C0G介质在宽温区间内具有极低的温漂，适用于对电容值稳定性要求高的电路。
• 线性良好、低损耗：介质损耗小，Q 值高，适合高频和精密模拟电路使用。
• 直流偏压影响小：与X7R类陶瓷相比，C0G器件的直流偏压依赖性非常低，实际电容值在工作电压下变化可忽略。
• 紧凑封装：0805 尺寸提供良好尺寸/容量平衡，便于高密度板级组装。
• 适合回流焊：符合无铅回流工艺要求，便于自动化贴装与焊接。

三、典型应用

• 高频旁路/去耦：在射频前端、放大器供电去耦中表现优异。
• 谐振与滤波网络：用于高 Q 值的谐振电路、精密滤波器与振荡器中。
• 采样与采集电路：ADC 输入、采样电容与参考电源旁路，保证精度与稳定性。
• 交流耦合与阻抗匹配：适用于需要低温漂和低损耗的耦合场合。

四、PCB 布局与焊接建议

• 贴近节点：作为去耦或旁路器件时，应尽量靠近 IC 电源引脚并缩短走线。
• 接地处理：若做大面积去耦，建议底部或附近增加过孔与地平面相连以降低寄生阻抗。
• 回流焊工艺：兼容标准无铅回流，建议遵循厂商推荐的升温/保温/冷却曲线，避免超温或长时间高温作用。
• 清洗与应力：避免在焊接后对元件施加机械应力，若需清洗选用对陶瓷安全的化学剂并充分干燥。

五、可靠性与环境特性

• 稳定性：C0G 系列在温度循环、潮湿与电压应力下具有长期稳定表现，适合精密应用场景。
• 合规性：常见为符合RoHS 的无铅产品，具体合规与认证信息请以厂方规格书/出货单为准。
• 寿命与退化：陶瓷介质在正常工作条件下无电容衰减或化学老化问题，但需避免超过额定电压或遭受过大的机械冲击。

六、选型要点与替代

• 若电路需要大容量且对温漂容忍度高，可考虑X7R等介质；但若重视温度稳定性、频率响应与低损耗，C0G（NP0）为优先选择。
• 额定电压选择应留有裕量：虽然C0G直流偏压影响小，但长期高压工作仍建议适度预留余量以提高可靠性。
• 如需更高温度或更小封装，参考Murata同系列其他尺寸型号或同类厂商等效产品。

注：以上信息为器件一般特性摘要，具体电气参数、尺寸公差、回流曲线与可靠性试验数据，请以Murata 官方规格书（Datasheet）为准。