LQW18AN11NG00D 产品概述

一、产品简介

LQW18AN11NG00D 为村田（muRata）推出的一款小型功率片式电感，封装尺寸为 0603（1.6×0.8mm 级别），类型为非屏蔽电感。额定电感值为 11 nH，公差 ±2%，面向开关电源滤波、去耦与高频功率处理等场景，兼顾体积与电流承载能力。

二、主要参数

• 品牌：muRata（村田）
• 型号：LQW18AN11NG00D
• 电感值：11 nH ±2%
• 额定电流：650 mA（最大持续通过电流）
• 直流电阻（DCR）：约 110 mΩ
• 类型：非屏蔽（非磁屏蔽）功率电感
• 封装：0603（片式）

三、特性与优势

• 高精度：±2% 的公差适合需要稳定电感值的滤波与匹配应用。
• 小型化：0603 封装利于高密度布板和便携设备。
• 适中电流能力：650 mA 的额定电流在小功率 DC‑DC、FPGA/DSP 电源去耦上表现良好。
• 易于量产贴装：标准片式封装，兼容回流焊工艺与自动贴片。

四、典型应用

• 开关电源（高频降压/升压变换器）输入/输出滤波
• 电源去耦与 EMI 抑制网络
• 射频前端与阻抗匹配（对小电感值场合）
• 移动设备、通信设备、消费电子内部电源模块

五、设计与使用建议

• 电流损耗估算：在额定电流 650 mA 下，铜耗约为 P = I^2·DCR = 0.65^2×0.11 ≈ 0.046 W（约46 mW），热耗较小但应考虑长期热稳定。
• 电流余量建议：为避免饱和与电感值下降，实际系统设计中常做 70% 左右的电流里程余量（即建议工作电流 ≤ ~450–500 mA）；具体应参考完整数据手册中的饱和电流/电感随电流变化曲线。
• 布局要点：由于为非屏蔽型，磁通可能泄露，靠近敏感模拟/时钟线路时应保持间距或使用屏蔽型器件；走线尽量短且粗，接地面完整以利散热与降低环路阻抗。
• 焊接工艺：兼容常规无铅回流曲线，贴装后检视焊盘润湿，避免过大机械应力导致贴片剥落。

六、封装与可靠性

0603 小尺寸适合高密度 PCB，但对焊接与贴装精度要求高；村田器件一般满足 RoHS 与常见可靠性测试，具体温升、寿命与环境试验数据请参阅厂商数据手册与可靠性报告。

七、选型要点与注意事项

• 若电路对 EMI 要求严格或需最小化磁耦合，优先考虑屏蔽型电感。
• 关注数据手册中的电感随直流偏置下降（L vs IDC）与饱和电流（Isat）参数，确保在工作点电感足够。
• DCR 较高时在高电流或低压差应用可能造成可见压降与发热，应在系统能耗预算中考虑。
• 采购时核对完整规格与批次信息，必要时索取样品进行实测（L、DCR、温升、寿命）。

如需更详细的电感‑电流特性曲线、频率响应（Q/SRF）或建议的 PCB 焊盘尺寸，可提供数据手册号或我为您检索并解读关键曲线。