LQP03TG0N8B02D

LQP03TG0N8B02D 产品概述

LQP03TG0N8B02D 是村田（muRata）公司推出的一款高性能贴片电感，采用厚膜技术制造，专为高频应用设计。该电感具有极小的尺寸和优异的电气性能，适用于现代紧凑型电子设备，尤其是在高频电路中表现出色。

主要特性

1. 电感值：0.8nH，容差为±0.1nH，确保在高频应用中的精确性和稳定性。
2. 额定电流：750mA，能够满足大多数低功耗应用的需求。
3. 直流电阻（DCR）：最大100毫欧，低电阻设计有助于减少功率损耗。
4. Q值：在500MHz频率下为12，表明在高频下具有良好的品质因数。
5. 自谐振频率：6GHz，适用于高频电路设计。
6. 工作温度范围：-55°C至125°C，适应各种环境条件下的工作需求。
7. 安装类型：表面贴装型（SMD），便于自动化生产和高密度PCB布局。
8. 封装/外壳：0201（0603公制），尺寸为0.024"长 x 0.012"宽（0.60mm x 0.30mm），高度最大为0.013"（0.33mm），非常适合空间受限的应用。

应用领域

LQP03TG0N8B02D 广泛应用于各种高频电子设备中，包括但不限于：

• 无线通信设备：如手机、Wi-Fi模块、蓝牙模块等，用于信号滤波和匹配。
• 射频（RF）电路：在射频前端模块中，用于阻抗匹配和信号处理。
• 高频放大器：在高频放大电路中，用于提高信号质量和稳定性。
• 微波电路：在微波通信和雷达系统中，用于信号处理和滤波。

技术优势

1. 高频性能优异：在500MHz频率下，Q值达到12，自谐振频率高达6GHz，确保在高频应用中的优异表现。
2. 低直流电阻：最大100毫欧的直流电阻，减少功率损耗，提高整体效率。
3. 宽工作温度范围：-55°C至125°C的工作温度范围，适应各种严苛环境。
4. 小型化设计：0201（0603公制）封装，尺寸极小，适合高密度PCB布局，满足现代电子设备小型化、轻量化的需求。

设计与制造

LQP03TG0N8B02D 采用村田先进的厚膜技术制造，确保产品的高可靠性和一致性。厚膜技术不仅提高了电感的电气性能，还增强了其机械强度和耐久性。此外，无磁性磁芯设计进一步减少了在高频应用中的磁损耗，提高了整体性能。

环境与可靠性

村田公司一直致力于环保和可持续发展，LQP03TG0N8B02D 符合RoHS指令，不含有害物质，确保对环境的影响最小化。同时，该产品经过严格的质量控制和可靠性测试，确保在各种应用场景下的长期稳定运行。

总结

LQP03TG0N8B02D 是一款高性能、小型化的贴片电感，适用于高频电子设备中的各种应用。其优异的电气性能、宽工作温度范围和小型化设计，使其成为现代电子设备中不可或缺的元器件。无论是无线通信、射频电路还是微波应用，LQP03TG0N8B02D 都能提供卓越的性能和可靠性，满足设计师和工程师的高要求。